硬烘培是在掩模工艺中的第二个热处理操作。它的作用实质上和软烘培是一样的,通过溶液的蒸发来固化光刻胶。然而,对于硬烘培,其唯一的目标是使光刻胶和晶圆表面有良好的黏结,这个步骤有时称为刻蚀前烘培。
虽然14nm行将收尾,但是却有大量的客户在赶“末班车”,导致CPU供货告急。Intel年初宣布增加10亿美元的额外资本支出用于转向更新的、更先进的生产工具,以便增加产能,在近日的第39届纳斯达克投资者会议上,首席工程官、技术、系统架构和客户集团总裁Murthy Renduchintala透露,Intel今年额外增补的投资实际达到了15亿美元。
12月8日,中国嫦娥四号月球探测器搭载众多科学仪器,在西昌卫星发射中心由长征三号乙运载火箭发射,将实现人类首次月球背面软着陆和巡视勘察。
近日,新一代半导体产业链项目整体布局中的核心“科创中心”签约落户长沙市望城区,省会推进新一代半导体产业链建设工作又迈进一大步。
合肥本源量子计算科技有限责任公司(简称本源量子)6日宣布,该公司研制的中国首款完全自主知识产权的量子计算机控制系统在合肥诞生。
2018年12月6日,中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛(以下简称为“大赛”)
提起CMOS图像传感器,就不得不提豪威科技(OmniVision),该公司是最早也是最具规模的一家进入CMOS传感器应用在拍照手机厂商。在2011年之前,OV无疑是图像传感器市场的老大。各位看官老爷以为与非网小编今天要聊聊豪威科技吗?图样!今天我们要说另一家公司。
第三届高通骁龙峰会转眼就到了第三天,终于一款颠覆行业的产品来到了眼前。近年来,很多人甚至认为PC行业不行了,当正像马云说的一样,“不是行业不行,是你不行。”在第三届骁龙技术峰会上,高通拿出了首款采用7纳米制程工艺的PC平台——Qualcomm 骁龙 8cx计算平台,以此,来宣告自己改变这个行业的决心。
英特尔的 NUC 微型计算机,通常会配备笔记本级别的处理器。但随着移动芯片性能的提升,NUC 将迎来更强大的机型。
2018年12月6日,北京 —— 企业云计算领导者Nutanix(纳斯达克:NTNX)与中国IT行业领导者浪潮今日宣布,双方达成合作将浪潮解决方案添加至Nutanix硬件兼容性列表,为广大中国用户提供大型多云端架构。此次合作首先推出了基于浪潮双路旗舰服务器NF5280M5的超融合解决方案,实现了计算、网络和存储等各类资源解耦和池化,不仅具有私有云的可控性和安全性,还具有公有云的精简性、敏捷性以及更低TCO。
简化产品设计,节省电路板空间和物料成本
华为Mate20系列在搭载麒麟980处理器之后,在安卓手机阵营中几乎可以说是没有对手的存在。在安兔兔10月份的手机性能跑分排行帮中,华为Mate20、华为Mate20Pro、华为Mate20X这三款手机包揽了10月份手机性能排行帮榜单的前三名。不过在10月31日华为又发布了一款全新的手机荣耀Magic2,荣耀Magic2同样是搭载麒麟980处理器,只不过在外观设计上与传统手机有着少许的区别,采用的是滑盖式设计。那么在安兔兔发布的11月份安卓手机性能排行帮中,华为手机再次包揽了手机性能排行帮的前四名。
6日,华裔物理学家张首晟教授家人发表声明,在与抑郁症顽强对抗后,张首晟于1日意外离世。
中国耗资90亿美元打造的北斗导航系统将在自动驾驶中发挥作用。
日前,兰州金川科技园“超大规模集成电路用超高纯铜钴镍产业化制备技术”经中国有色工业协会鉴定为国际领先水平,荣获中国有色工业科学技术二等奖。
世界知识产权组织12月3日发表年度报告称,2017年中国国内专利、商标、工业品外观设计等各类知识产权的申请量都位列全球第一,有力推动了全球知识产权申请的增长。
自成立27年以来,围绕新产业、新技术,厦门火炬高新区积极布局计算机与通讯设备、集成电路、LED、软件与信息服务等新一代信息技术产业,形成以电子信息产业为主导的产业发展格局,覆盖“数字经济”全产业链,力求在新一轮产业变革中构筑先发优势。其中,集成电路产业链是至关重要的一环。
2018年12月6日,SEMI全球副总裁,中国区总裁居龙先生受邀出席“国际传感器半导体产业链暨物联网高峰论坛”,为大会致辞并主持晚宴圆桌讨论。
昨天高通在夏威夷骁龙技术峰会现场终于半遮半掩的推出了万众瞩目的骁龙855芯片,从明面上看,没有采用传言中的8150的型号命名,一种求稳的气息扑面而来。之前华为麒麟980大卖,苹果A12数据惊艳,大家都在期待高通新一代芯片能带来什么样的新高度,不过依旧没有采用独立人工智能芯片的固执选择还是让人有些失望,高通旗舰芯片似乎与主流市场渐行渐远。
半导体产业景气转弱又出现新信号!韩国媒体报导,三星电子宣称引进的EUV设备数量已经足够应付现况,预计明年不会购买EUV(极紫外线)设备,未来若要持续引进,将会评估2020年晶圆代工和存储器半导体部门的订单再做决定。