集成电路

英特尔非易失性存储二期项目投产启动仪式在大连举行

9月21日，英特尔大连非易失性存储二期项目投产启动仪式在大连举行。省委副书记、省长唐一军出席启动仪式。

上海新材料总产值逾1285亿元 计划打造产业高地

新材料，是人工智能、集成电路、航天航空、海洋工程等战略领域的重要基础，对推动技术创新，支撑产业升级，建设制造强国具有重要战略意义。

低介电常数材料在超大规模集成电路工艺中的应用

赵智彪，许志，利定东（应用材料中国公司，上海浦东张江高科技园区张江路368号，201203）摘要：本文概述了低介电常数材料（Low k Materials）的特点、分类及其在集成电路工艺中的应用。指出了应用低介电常数材料的必

Infineon用锗化硅和碳双极工艺开发高频集成电路

计算机世界网消息 德国Infineno公司7月4日(美国当地时间7月3日)宣布，在慕尼黑实验室其研究人员利用锗化硅和碳(SiGe：C)的双极工艺，开发出了工作频率超过110GHz的高速动态分频集成电路。其比竞争对手的相应器件，工

集成电路种类用途

集成电路测试仪电源电路的仿真设计研究与应用

0 引 言 集成电路测试仪可用来测量集成电路的好坏，在电子实验室中应用广泛。在实际使用中，发现部分厂家生产的测试仪存在一些问题，如电网电压波动或负载加重后容易出

用万用表作为检测工具的集成电路的检测方法

一、不在路检测 这种方法是在ＩＣ未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的ＩＣ进行比较。 二、在路检测 这是一种通过万用表检测ＩＣ各引脚在路数字万

丁文武：中国芯片产业与发达国家差距很大

9月19日，中国芯片发展高峰论坛在南京举行。国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武在演讲中表示，集成电路是国家的战略性、基础性、先导性产业，是国之重器。丁文武介绍，2017年中国集成电路销售收入达到5441亿元人民币，同比增长24.8%。

紫光赵伟国：中国九成以上芯片设计公司不赚钱

赵伟国认为，大部分集成电路还是围绕在非常低端的水平。因为资本规模和市场热点，中国90%以上的芯片设计公司都是不赚钱的。“你做一点我也做一点，你干什么我也干什么，因为受资本热捧，大家都去干。紫光进入半导体领域5年时间，从5年前业界有几百家公司到今天已有上千家公司。

中国(南京)软件谷集成电路产业促进中心顺利揭牌

9月19日，在南京软件谷集成电路产业促进中心成立仪式及研讨会上，南京市经济和信息化委员会电子信息产业处柯康处长与中国(南京)软件谷管委会招商合作局李文华副局长共同为中国(南京)软件谷集成电路产业促进中心揭牌。

紫光赵伟国谈集成电路挑战：中国九成以上芯片设计公司不赚钱

近日，针对中国发展集成电路业所面临的挑战，紫光集团董事长兼CEO赵伟国在中国芯片发展高峰论坛上称，因为追逐资本，目前中国90%以上的芯片设计公司不赚钱，正在低水平层次上恶性竞争，缺乏真正技术创新。

可配置电源管理ASIC--当今的系统黏合剂

数字ASIC|0">ASIC--上个世纪的黏合逻辑 上个世纪，在数字化思维主导设计领域时，系统是标准处理器，ASSP，模拟电路和"黏合逻辑"的混合物。“黏合逻辑”是通过

刘鹤在上海调研时强调充分发挥微观主体在科技创新中的重要作用

中共中央政治局委员、国务院副总理刘鹤17日在上海调研科技创新工作。他强调，要贯彻落实习近平总书记关于科技创新的重要论述，实施创新驱动发展战略，创造公平竞争的市场环境和良好创新氛围，充分发挥企业家、科研人员等微观主体在科技创新中的重要作用。

阿斯麦仍看好EUV光刻机前景 最先进的NXT:2000i将于下半年入华

中国集成电路制造年会近日邀请到了光刻机霸主ASML(阿斯麦)中国区总裁沈波参加，他出面解答了一些媒体关心的话题。

还要涨价？未来两年硅片短缺将成为常态！

随着集成电路行业的不断发展，对于硅片的需求也在增加。2017年，整个集成电路配套材料的市场规模为263亿美元，其中硅片是份额最大的材料，市场规模大约为87亿美元，市场占比为31%-33%。预计到2020年，全球硅片市场规模将达到110亿美元。

国产化道路充满艰辛，SSD芯片初见成效

目前我国部分专用芯片快速追赶，正迈向全球第一阵营。专用集成电路细分领域众多，我国能够赶上世界先进水平的企业还是少数。而在固态硬盘领域，国产SSD芯片研发终于初见成效。

一种采用二次曲率补偿的带隙基准源

1 引 言 带隙基准源广泛应用于各类集成电路|0">集成电路之中。在现代集成电路日益发展的今天，带隙基准源扮演了极其重要的角色。在A／D，D／A转换器以及一些模拟和数字

别被假象蒙蔽！中国集成电路现在还很脆弱，再有5年能站稳脚

近年来，中国对集成电路的投资巨大，全国兴起造芯潮，这也在一定程度上造成了中国集成电路繁荣的假象。中国集成电路到底发展到什么程度了，紫光集团董事长对中国集成电路的发展发表了一些自己的看法。

SOP集成电路塑料封装模具

（1.上海工程技术大学材料工程系，上海200336；2.上海柏斯高模具有限公司，上海200062）摘 要：介绍了SOP集成电路塑料封装模具设计中温度补偿的计算方法和计算结果。封装模具包括上模、下模和附件三大部分，可分成浇

集成电路芯片封装技术简介

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接