电子元器件产业是电子信息产业的基础支撑产业。二十世纪九十年代起,通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、机顶盒等产业发展迅猛,同时伴随着国际制造业向中国转移,中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。根据中国产业研究报告网数据,我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一,电子元器件产业已成为支撑我国电子信息产业发展的重要基础。
总规模不低于100亿元的上海集成电路装备材料基金21日在上海临港举行签约仪式,这标志着上海500亿元集成电路产业基金全面启动。基金将推动上海以及国内的相关企业快速成长,助力打造“中国芯”。据了解,上
2017年7月24日,“芯动西安”活动周启动仪式在西安隆重开幕,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康应邀做了题为《我国集成电路产业现状》的主旨报告。
近年来,中国集成电路(集成电路)产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。
近日,中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称国集基金)、华芯投资管理有限责任公司(简称华芯投资)在京举行战略合作协议签约仪式。
今年的校招期间,福建省晋华集成电路有限公司(以下简称“晋华公司”)就深刻地感受到了人才争夺的激烈。在武汉、西安、成都等国家重点集成电路专业知名高校内,同一天往往有多个国内集成电路企业的招聘会同台竞技,争抢刚刚毕业的潜力人才。
7月18日,中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“国集基金”)、华芯投资管理有限责任公司(简称“华芯投资”)举行战略合作协议签约仪式。中国电子董事长、党组书记芮晓武,副总经理、党组成员陈旭,国集基金董事长王占甫、总裁丁文武、副总裁张春生,华芯投资总裁路军、副总裁高松涛等出席签约仪式。
集成电路是信息时代的基石,芯片虽小,却承载着科技创新的梦想和汗水,是一国高端制造能力的综合体现,更是各国科技竞争的必争之地。相较于部分发达国家,我国集成电路产业发展起步较晚,中高端竞争力不强。不过,近年来,“中国芯”的发展速度有目共睹。未来,中国在大力发展集成电路产业之际,可以借鉴他国经验,抓住包括存储器在内的关键器件作为突破口,力争早日降低对国外集成电路产业的依赖。
SEMI(国际半导体产业协会)“全球晶圆厂预测”最新报告指出,2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建,并将于2018年开始装机。2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元,成长超过55%,全年支出金额位居全球第二。总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资,支出金额达67亿美元。展望2018年,SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资,支出金额约100亿美元。
在极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项(简称“集成电路专项”)以及其他国家相关产业政策的推动下,近年来我国半导体设备产业取得较快进步,部分关键设备从无到有,实现了与国际先进技术水平的同步发展。同时,部分国产设备进入大生产线,在产业化进程上取得突破。在此情况下,如何让产品在推向市场的过程中获得合理的利润,以利持续发展,成为国产设备厂商关注的重点。
如果数字集成电路的供电电压正常,焊接良好,而测得其电源引脚的电压值过低,则可判定该被测数字集成 电路已损坏。
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司推出新系列宽带塑封和单片微波集成电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽带MMIC产品组合,包括四个塑封低噪声放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3;一个宽带功率放大器(PA)芯片MMA053AA;以及两个塑封开关MMS006PP3和MMS008PP3。新的MMIC产品已于6月6至8日在作为微波周2017的一部分的夏威夷火奴鲁鲁IEEE国际微波研讨会(IMS2017)上展示。
我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期,其中封装测试行业近年来呈现稳步增长,年销售收入规模已经超过1500亿元。专家认为,当前各种先进封装的需求日益增加,国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度,以满足国内市场需求,并在国际市场上获取更多市场份额。
每生产一个打印机用的芯片,仅去掉电池一项,成本就能降低20%。中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室主任宋志棠,兴奋地给解放日报·上观新闻记者算了一笔账,他们联合中芯国际集成电路制造(上海)有限公司和珠海艾派克微电子有限公司开发的相变存储器芯片,无需像其他芯片一样携带电池,大小不到1平方厘米,不仅增加了系统稳定性,更加环保,还节省了加工费,4个月来已完成销售1600万颗。这是国际上第一个嵌入式相变存储器实现产业化的产品。
作为致力于中国半导体产业发展的知名公共研发机构,上海集成电路研发中心有限公司(简称“研发中心”)与世界领先的芯片制造设备厂商阿斯麦(ASML)于今天签署合作备忘录(MoU),本周宣布将在上海合作共建一个半导体光刻人才培训中心。基于此合作备忘录,双方将进一步探索其他的合作内容与模式。
作为致力于中国半导体产业发展的知名公共研发机构,上海集成电路研发中心有限公司(简称“研发中心”)与世界领先的芯片制造设备厂商阿斯麦(ASML)于今天签署合作备
宜普电源转换公司(EPC)是硅基增强型氮化镓场效应晶体管及集成电路的领先供应商,基于eGaN®FET与集成电路的低成本解决方案是在发射端采用单个功率放大器,而在接收端无论
LM324是四运放集成电路,它采用14脚双列直插塑料封装,外形如图所示。它的内部包含四组形式完全相同的运算放大器, 除电源共用外,四组运放相互独立。每一组运算放大器可用图1所示的符号来表示,它有5个引出脚,其中&ldqu
中国大陆作为全球最大的半导体市场,对集成电路产品的需求持续快速增长,每年从海外进口高达2000亿美元的产品。全球半导体TOP20的营收很大一部分来自中国大陆,大概范围在30%到60%,可以说中国大陆已经成为各大公司营
近期集成电路事件频发:全球IC设计企业重新洗牌,博通超越高通居首;三星晶圆厂独立,台积电一家独大时代或将终结;晶圆缺货严重,长江存储订单削减;《中国集成电路产业人才白皮书》发布...