-
跳票了！Intel 7nm工艺延期至2022年
先进的半导体工艺一直是Intel的杀手锏，不过这些年，即便是技术实力雄厚如Intel，在新工艺之路上也走得步履维艰，如今再有坏消息传来。
-
众厂商PK7nm主战场誓夺A12芯片代工权
10nm制程的生命周期不会像目前的16mm(台积电)和14nm(三星电子)这样长，下一波芯片工艺的“主要技术战场”是7nm。各厂商的7nm工艺水平将直接影响到他们能否拿到A12芯片的代工权。
-
台积电720亿元研发资金将用于10nm、7nm先进制程开发
台积电深耕台湾，透过增加研发支出与持续征才、扩大研发团队编制等方式多管齐下，今年研发支出与研发大军总数都将创新高，目标明年在7奈米关键战役中胜出，为夺下全球半导体霸主的目标全力冲刺。 台积电本周四(14日)
-
7nm将成台积电力压英特尔主战场
安谋(ARM)与台积电共同宣布一项为期多年的协议，针对7奈米FinFET制程技术进行合作，包括支援未来低功耗、高效能运算系统单晶片(SoC)的设计解决方案。 这项协议延续先前采用
-
英特尔最后堡垒遭ARM联盟围攻
在服务器芯片领域，英特尔的市占率超过 90%，形同垄断，利润之丰厚可想而知。而且，当智能型手机的年成长已大幅减速，服务器市场在未来几年，仍可保持超过 10% 的年增率，看来便格外诱人。服务器、数据中心业务事业群
-
EUV设备趋势走俏 7nm成竞争成热点
三星电子(Samsung Electronics)与台积电在新一代晶圆代工战局进入白热化，双方纷将10纳米制程量产目标订在2016年底，近期三星更进一步扩大投资，向荷兰微影设备大厂ASML订购极紫外光微影制程(EUV)扫描机，提前抢滩7纳
-
台积电7nm将获验证 或将率先推出相关产品
根据亚系外资所出具的报告预期，在掌握新一代处理器的生产订单，并且在非苹订单的强劲成长需求下，晶圆代工厂台积电16纳米产能直至9月都将满载。而且，未来台积电的7纳米将获验证，有机会成为第一家推出相关产品的厂
-
Synopsys的Custom Compiler通过TSMC 10-nm和7-nmFinFET工艺节点认证
亮点：· Custom Compiler通过了TSMC的10nm和7nm FinFET工艺技术认证· Custom Compiler支持轨迹模式和全着色流程等新FinFET要求· Custom Compiler支持行业标准的iPDK，可以基于大量TSMC工艺技术
-
7nm将成台积电力压英特尔主战场
ARM与台积电共同宣布一项为期多年的协议，针对7奈米FinFET制程技术进行合作，包括支援未来低功耗、高效能运算系统单晶片(SoC)的设计解决方案。 这项协议延续先前采用ARM Artisan 基础实体IP之16奈米与10奈米FinFET的
-
Mentor Graphics 增强对TSMC 7纳米工艺初期设计开发和10纳米工艺量产的支援
Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)今天宣布，借由完成 TSMC 10 纳米FinFET V1.0 认证，进一步增强和优化Calibre®平台和Analog FastSPICE™ (AFS)平台。除此之外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已
-
中国IC设计还未成气候
2016年度上海国际半导体展SEMICON China上周风光落幕，6大主题展区包括IC制造、LED及蓝宝石、TSV、半导体材料、MEMS和解决方案专区，总计今年展出摊位再添2成、至近 3000千个;摩根大通亚太股票研究报告指出，半导体业
-
Cadence工具获台积电7纳米早期设计及10纳米芯片生产认证
楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)今日宣布，用于10纳米FinFET工艺的数字、定制/模拟和签核工具通过台积电(TSMC)V1.0设计参考手册(DRM)及SPICE认证。Cadence 和台积电为共有客户认证设计工具，开发最新流程
-
ARM与台积电合作优化7nm处理器 瞄准高效能运算应用
IP授权厂商ARM与台积电共同宣布一项为期多年的协议，针对7纳米FinFET制程技术进行合作，包括支援未来低功耗、高效能运算系统单芯片(SoC)的设计解决方案。这项新协议将扩大双方长期的合作夥伴关系，推动先进制程技术向
-
台积电欲在2018年进军7nm工艺
日前有消息指出，苹果芯片合作伙伴台积电已经计划最早在2018年推出自己的7纳米制程工艺，并在2020年推出更加尖端的5纳米芯片制程工艺。根据台湾科技媒体DigiTimes透露，台积电联席CEO刘德(微博)音此前曾在一次投资人
-
Xilinx宣布与TSMC开展7nm工艺合作
四代先进工艺技术和3D IC以及第四代FinFET技术合作21ic讯 赛灵思公司宣布其与台积公司( TSMC)已经就7nm工艺和3D IC技术开展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。该技术代表着两家公司在先进
nikel
weldon116
cai_mouse
cai_mouse
cai_mouse
cai_mouse
cai_mouse
wyiqing
00750
maoxiaobu
billwu
淡然浅笑不离ROY
杨文卿
baplmqj
林翊宸爸爸
孙玉其
yang316323692
xiaofei558008
racoy
af10000
