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美国复活90nm工艺：性能吊打7nm
在先进芯片工艺上，美国厂商也落后于台积电、三星了，这两家量产或者即将量产的7nm、5nm及3nm遥遥领先，然而美国还有更多的计划，并不一定要在先进工艺上超越它们，甚至准备逆行，复活90nm工艺，制造出来的芯片性能是7nm芯片的50倍。
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龙芯自研架构成为SMBIOS支持的独立CPU指令系统架构
据龙芯中科官方消息，近日，DMTF(分布式管理任务组)旗下的SMBIOS规范正式支持龙芯自研的龙架构(LoongArch)。
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半导体也是烧钱的玩意？建一个晶圆厂，7nm工艺需要100亿美元
芯片制造，应该是当前最具科技含量的产业之一了。而把砂子，通过上百道工序，最终变成芯片，可以说是真正凝聚着人类最前端的技术结晶。而建立一个晶圆厂，不仅需要漫长的工期，先进的技术，还需要大量的资金，可以称之为真正的“烧钱游戏”。
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国内各地纷纷上马晶圆制造厂，建一个晶圆厂需要多少钱？
芯片制造，应该是当前最具科技含量的产业之一了。而把砂子，通过上百道工序，最终变成芯片，可以说是真正凝聚着人类最前端的技术结晶。
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将推7nm处理器，龙芯表态：要与x86、ARM三足鼎立
目前全球主流的通用CPU架构有x86及ARM，它们占据了桌面、服务器及移动平台的绝大多数份额，国内有龙芯开发的龙芯架构，去年推出了自研的指令集LoongArch及龙芯3A/3C5000系列处理器。
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英特尔晶圆厂下半年量产intel4 7nm制程工艺芯片，性能可媲美台积电5nm三星3nm
众所周知的是，英特尔在芯片制造领域一直不温不火的，占有大头的依旧是台积电和三星。但是，在上周，英特尔突然宣布自己位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂完成了第一台EUV光刻机的安装，已经成为了欧洲第一个具备EUV工艺的晶圆厂。
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7nm 600亿晶体管中国芯 首颗国产“3D封装”研发成功
据悉，中国已研发出首颗“3D封装”芯片，这意味着中国首颗7nm芯片诞生!所谓的“3D封装”芯片，此前泛指台积电生产技术，据相关数据显示，“3D封装”芯片突破了7nm工艺极限，集成了600亿晶体管。
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清华大学首次实现亚1nm栅极晶体管，外媒：ASML该醒悟了
芯片等规则被修改后，国内芯片技术发展速度明显超过之前。例如，国内厂商自研各种7nm、6nm等芯片，华为联合国内市场5nm芯片在封装等。
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突破7nm极限！全球首款3D晶圆级封装IPU诞生
总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品Bow，这是其第三代IPU系统，发布即面向客户发货。
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中兴通讯7nm 5G基站主控芯片：标志着半导体市场的显着转变？
2月10日消息，据日经新闻报导，在美国政府持续打压华为之际，大陆第二大电信设备制造商中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力，并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片，同时还采用台积电的先进封装技术
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决战高精尖！汽车芯片厂商开始角力先进制程芯片
大家都知道近年来不断有外围企业进入汽车领域宣布造车，汽车行业发展极为迅速。而且随着汽车越来越智能化、电气部件越来越多，汽车已经不再是一个单靠机械传动的移动铁壳子了。它有了眼睛、有了耳朵、有了感知，还拥有了大脑，现代汽车俨然已成为了一个“智能机器人”。咱们今天要聊的就是这台智能机器人身上的大脑——汽车芯片。
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台积电也涨价！7nm代工涨价，锐龙5000处理器依然低于建议价
前段时间，AMD的锐龙5000系列处理器价格大幅下滑，不仅跌破了建议价，而且比618、双11等大促时间还要低，12核的锐龙9 5900X甚至只要3499元。
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256核心！ 16nm路由芯片已投片，紫光股份的7nm在研发中
尽管母公司紫光集团目前面临破产申请的麻烦，但旗下的子公司运营还是正常的，其中紫光股份日前表示该公司研发的16nm路由芯片已经投片，7nm高端芯片也在研发中。
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紫光股份7nm路由芯片，超过500核心，1年等于华为17年
日前紫光股份透露，该公司研发的16nm工艺路由芯片已经投片，拥有256个核心，预计今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。
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半导体王者归来？ Intel 7nm流星湖处理器即将出炉
今年2月份，Intel老将Pat Gelsinger(帕特·基辛格)取代前任CEO司睿博，开始执掌这家50多岁的半导体巨头，此前他誓言将带领Intel的半导体工艺重新伟大。
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2.6万亿晶体管和7nm技术，WSE 2巨无霸芯片来了
全球最大芯片出第二代了!WSE 2 将于今年第三季度上市。WSE 2 采用 7 纳米制程工艺，晶体管数达 2.6 万亿个。
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国产光刻胶迎来首条生产线，对7nm芯片制造产生重大影响
光刻胶是集成电路生产制造的核心材料，也是微电子技术的微细图形加工的关键材料之一。光刻胶的质量与性能对芯片的成品、性能具有至关重要的影响，更是集成电路生产制造中产业链中技术门槛最高的微电子化学品之一，也是当前电子领域中重要的基础应用材料之一。
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重大突破！首款7nm车规级芯片明年流片：芯擎科技总部落户武汉
2020年10月20日，吉利控股旗下的汽车芯片设计企业——芯擎科技的总部也正式落户湖北武汉经济技术开发区。这是继去年4月，投资90亿元的吉利控股的高端整车项目落户湖北武汉经济开发区之后，去年12月，吉利集团旗下的注册资本高达1.5亿美元的亿咖通(武汉)科技有限公司也落户武汉。
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中芯国际突破关键技术，IP实现自主国产
近日，中国一站式IP和定制芯片企业芯动科技宣布：已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过。N+1工艺在功耗及稳定性上与7nm工艺相似，但性能要低一些(业界标准是提升35%)，主要面向低功耗应用，其后还会有面向高性能的N+2。
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Intel Meteor Lake 12代酷睿即将来袭！7nm硬扛AMD
近年来，Intel处理器推进的速度是相当之快，只是受制于架构和工艺，一时间还无法完全反制AMD。 Intel此前已经发布了11代酷睿的首个成员，面向轻薄本的Tiger Lake-U，接下来还会有针对游戏本的Tiger Lake-H、用于桌面的Rocket Lake-S，前两者都是10nm，后者则还是14nm。
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