FPGA在经过了从上世纪90年代到2000年的快速发展、随后短期的泡沫破裂、以及近几年的平稳增长的发展阶段,未来将会迈入硅片融合时代。据Altera公司资深副总裁兼首席技术官Misha Burich介绍,通用处理器同样的芯片可以
FPGA在经过了从上世纪90年代到2000年的快速发展、随后短期的泡沫破裂、以及近几年的平稳增长的发展阶段,未来将会迈入硅片融合时代。据Altera公司资深副总裁兼首席技术官Misha Burich介绍,通用处理器同样的芯片可以
LCD显示器真是无处不在,在家庭、超市、体育馆以及汽车内你都可以见到它们的身影。无疑车载LCD显示系统是增长最快的市场。增长的动力包括:不断下降的显示器价格、不断提升的用户体验、更多的产品性能以及车内消费类
本文主要介绍了赛灵思Kintex-7 FPGA 系列芯片的性能。业界最佳性价比Kintex-7 FPGA 是一款新型的 FPGA,展现高端性能,成本降低过半。Kintex-7 系列是在通用 28nm 架构基础上构建的三大产品系列之一,其设计实现了最
随着系统芯片 (SoC) 设计的体积与复杂度持续升高,验证作业变成了瓶颈:占了整个 SoC 研发过程中 70% 的时间。因此,任何能够降低验证成本并能更早实现验证 sign-off 的方法都是众人的注目焦点。台湾工业技术研究院
导入灵活的FPGA验证方法
导入灵活的FPGA验证方法
摘要:为了缩短研发周期,需要在实验室模拟出无线信道的各种传播特性,无线信道模拟器设计必不可少。采用基于频率选择性信道Jakes仿真器模型,使用Xilinx公司的VIrtex-2p模拟实现了频率选择性衰落信道,最后将数据通
现象一:这板子的PCB设计要求不高,就用细一点的线,自动布吧点评:自动布线必然要占用更大的PCB面积,同时产生比手动布线多好多倍的过孔,在批量很大的产品中,PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外,就是线宽和过
一、FPGA的基本结构FPGA由6部分组成,分别为可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等。每个单元简介如下:1.可编程输入/输出单元(I/O单元)目前大
目前越来越多的家用电器从低速的拨号上网向宽带互联网接入或互联网协议电视(IPTV)转移,尤其是IPTV有望在中国获得快速的发展。比较而言,IPTV的基础设施成本相当低,因为这种方法不需要铜轴电缆,而是采用DSL或宽带链
摘要:卷积码是一种性能优良的差错控制编码。介绍了卷积码编码原理,基于FPGA利用VHDL硬件描述语言实现了一个(2,1,9)卷积码编码器。给出了仿真结果,并在FPGA器件上验证实现。仿真及测试结果表明,达到了预期的设计
目前越来越多的家用电器从低速的拨号上网向宽带互联网接入或互联网协议电视(IPTV)转移,尤其是IPTV有望在中国获得快速的发展。比较而言,IPTV的基础设施成本相当低,因为这种方法不需要铜轴电缆,而是采用DSL或宽带链
目前越来越多的家用电器从低速的拨号上网向宽带互联网接入或互联网协议电视(IPTV)转移,尤其是IPTV有望在中国获得快速的发展。比较而言,IPTV的基础设施成本相当低,因为这种方法不需要铜轴电缆,而是采用DSL或宽带链
摘要:介绍了一种以CPLD为基础的对多DSP和FPCA芯片实现程序远程更新、加载的设计方法。详细分析了软硬件架构及具体实施方案,对以DSP+FPCA为架构的信号处理模块实现远程更新、加载,有重要的使用价值。 关键词:远程
摘要:以Altera公司的QuartusⅡ7.2作为开发工具,研究了基于FPGA的DDS IP核设计,并给出基于Signal TapⅡ嵌入式逻辑分析仪的仿真测试结果。将设计的DDS IP核封装成为SOPC Builder自定义的组件,结合32位嵌入式CPU软
本文将概括了在LabVIEW中可用的几种计算模型,以及何时使用这些模型的指南。目录1.引言2.数据流3.数学文本公式4.ODE建模5.状态图6.中断驱动式编程7.C 代码8.案例研究——带刷直流电机控制9.如欲了解更多引
Author(s):Stephen Kulakowski - Harris RF Communications DivisionIndustry:Aerospace/Avionics, Telecommunications, RF/Communications, Government/DefenseProducts:Data Acquisition, Digital I/O, LabVIEW, P
未来几年,FPGA融合架构的演进还在持续,而这需硬件和软件的“鼎力相助”。MishaBurich指出,3D封装和OpenCL将是关键支撑技术。日前,Altera宣布采用TSMC的CoWoS(基底晶圆芯片生产)技术,开发出全球首颗能
未来几年,FPGA融合架构的演进还在持续,而这需硬件和软件的“鼎力相助”。Misha Burich指出,3D封装和Open CL将是关键支撑技术。日前,Altera宣布采用TSMC的CoWoS(基底晶圆芯片生产)技术,开发出全球首颗能够整合多