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探讨IP承载网络规划设计
毋庸置疑，现代通信网络的发展，是由业务需求和市场需求来决定的，而不是技术的发展。我们回头看看互联网（IP网络）的发展历程，这其中市场推动的痕迹非常明显：这一种六七十年代就已经诞生的IP网络技术，在九十年代
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传飞思卡尔于年底进行IPO
传飞思卡尔于年底进行IPO
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阿朗Q2净亏2.4亿美元：预期下半年业绩强劲增长(详讯)
北京时间7月30日下午消息（蒋均牧）阿尔卡特朗讯（下称“阿朗”）今天公布了2010年6月30的第二季度财政报告。据财报显示，阿朗今年第二季度净亏损1.84亿欧元（C114注：约合2.4亿美元），去年同期为盈利14
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张近东欲借金手铐锁住新生代 70后领军苏宁
王如晨 “60后”走向幕后，“70后”走向前台。昨天，中国3C连锁零售企业苏宁电器(002024.SZ)以公告形式宣布了多项人事调整。 公告显示，董事会已拟定，张近东将连任董事长，孙为民辞去总裁职位，担任苏宁电器首次
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半导体整并风轮番上场IP业接棒演出
随着景气逐渐复苏，全球半导体市场持续出现整并风潮，继晶圆代工、IC设计之后，硅智财(IP)产业近年来购并案亦频传，继IP业者ARC被VirageLogic买下，以及Chipidea出售给新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手买下Virage
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台积电力推OIP完整伙伴体系助客户推进2x纳米
晶圆代工制程推进至2x纳米以下先进技术，不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验，晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境，IBM阵营近年来力推共通平台(CommonPlatform)，台积电则推出开放创新平台(OIP)，台积电设计暨技
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基于IP的WiMAX移动网络的研究
基于IEEE 802.16的WiMAX网络的应用正成为业界的讨论热点,IEEE 802.16m更被选为下一代无线通信标准(IMT-advanced)的候选方案之一。在此深入探讨构建基于IP技术的WiMAX应用网络架构。首先分析IEEE 802.16e规范为支持移动性在物理层和媒质接入层引入的增强技术。随后基于移动IP技术和WiMAX网络参考模型给出基于IP的移动WiMAX网络的可行的应用模型。该应用方案可为基于IEEE 802.16技术的应用提供一个参考。
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三网融合第一批试点具体细则8月16日前上报
日前，报道，深圳完成了《深圳市三网融合试点工作方案》的制订工作。 根据方案规划，未来三年，深圳将着力建立三网融合的 “三大基地、一个体系”，即技术创新基地、内容产业基地、业务示范基地和支撑监管
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台积电力推OIP 完整伙伴体系助客户推进2x纳米
晶圆代工制程推进至2x纳米以下先进技术，不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验，晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境，IBM阵营近年来力推共通平台(Common Platform)，台积电则推出开放创新平台(OIP)，台积电设计暨技
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以旧换新刚启动 教你巧换好电视
最近，国家出台了家电以旧换新延续的政策，将实施至2010年12月31日，并且在原有9个试点省市基础上增加了19个省市，实施范围大幅度增加。进入7月，各地已正式启动实施。从过去一年来看，家电以旧换新政策不仅拉动了电
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告别“无人驾驶” 3D电视标准即将出台
盘点上半年家电卖场，3D电视绝对是热点词汇。但截止目前，只有少数彩电厂商实现了3D电视销售，其他一些厂商甚至只是通过发布新品来显示自己没有掉队，消费者面对众说不一的宣传更是觉得似懂非懂、一头雾水。之所以是
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台积电力推OIP完整伙伴体系助客户推进2x奈米
晶圆代工制程推进至2x奈米以下先进技术，不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验，晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境，IBM阵营近年来力推共通平台(Common Platform)，台积电则推出开放创新平台(OIP)，台积电设计暨技
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半导体整并风轮番上场IP业接棒演出
半导体整并风轮番上场IP业接棒演出
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英国将2M宽带普及延后3年：缺乏足够资金
英国联合政府7月15日宣布，将把在全国实现两兆宽带部署的时间延后至2015年。这比英国之前提出的2012年的目标延后了3年。英国文化大臣JeremyHunt说：“我支持全面普及最低两兆的宽带速率……上届政府
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基于IP的WiMAX移动网络的研究
基于IP的WiMAX移动网络的研究
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全新导热垫 Fujipoly San-E™（Fujipoly）
Fujipoly 最新款导热界面材料 Fujipoly San-E™ 现已正式发售。该款导热垫不仅承继了 Fujipoly 一贯的高品质标准,更具有低硬度、低成本之优点。该产品导热系数1.6W/m-K,材质柔软,适用于任何坚固表面,能为热传导
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半导体业回温引上市潮飞思卡尔股东积极推IPO
拥有半导体大厂飞思卡尔（FreescaleSemiconductor）的私募集团正积极推动该公司进行IPO（首次公开发行），并已与多家银行业者展开洽谈。总部位于德州的芯片制造商飞思卡尔，2004年从摩托罗拉（MotorolaInc）独立出来
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ARM与台积电签署新的合作协议，瞄向20纳米
晶圆代工厂商台积电与ARMHoldingsplc日前签署了一项协议，在台积电制程平台上扩展ARM系列处理器及物理IP开发，并规划扩展到20纳米制程。两家公司的关系早就非常密切，尽管英国ARM最近几年也在向美国GlobalFoundriesI
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半导体业回温引上市潮 飞思卡尔股东积极推IPO
拥有半导体大厂飞思卡尔(Freescale Semiconductor)的私募集团正积极推动该公司进行IPO(首次公开发行)，并已与多家银行业者展开洽谈。总部位于德州的芯片制造商飞思卡尔，2004年从摩托罗拉(Motorola Inc)独立出来。20
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三网融合“新婚”磨合期：合一与融合之争
当我们坐在沙发上，仅用手里的一个遥控器就可以上网、看电视和进行视频通话，这就是三网融合给我们描绘出的最直观画面。经历了十几年的孕育和激辩，“三网融合”这张集合了互联网、电信网和有线电视网功能
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