2012年全球半导体产业仅个位数成长似乎已成业界共识,成长率分别从2~8%不等,虽然产业维持成长态势,但也将面临许多挑战,产业界需要更多合作创新。以封装业而言,矽品副总经理马光华便表示,已有不少跨产业合作的例
最近几年我国LED产业得到了很大的发展,从LED外延生长、芯片制造、封装、应用、测试、标准,产业链等各个环节都得到了很大的提升,技术得到了巨大变革,产品广泛应用于景观照明、背光源和通用照明等领域。截至2010年
LED的成本与节能型、萤光灯成本差距正在缩小,对于照明行业而言,LED照明时代已经来临。十二五期间,LED照明的预估总产值将接近700亿元。 近年来,LED应用范围越来越广,市场空间成数量级增长,特别是在建筑照明、商
LED短期行业陷入低谷,但中长期LED产业仍将加速发展的趋势,使飞利浦等中外LED巨头纷纷逆市忙“冬播”以获得未来市场先机的主要原因。2011年第三季度老板“跑路潮”蔓延到了深圳LED行业,主要是LED产能严重过剩,加之
我国LED产业的外延生长、芯片制造、封装、应用、测试、标准,产业链发展较为完善,技术发展业比过去有了较大的进步,产品广泛应用于景观照明、背光源和通用照明等领域。截至2010年年底,我国LED产业市场规模超过1000
LED的上游产业LED设计被国际的一些大厂所统治,而其中最重要的专利技术也被这些大厂所控制,如飞利浦,欧司朗,日亚,丰田合成,这几个大厂所掌握,所以国内LED企业在专利技术方面有越过雷池的话,这几个大厂将会强势
LED短期行业陷入低谷,但中长期LED产业仍将加速发展的趋势,使飞利浦等中外LED巨头纷纷逆市忙“冬播”以获得未来市场先机的主要原因。2011年第三季度老板“跑路潮”蔓延到了深圳LED行业,主要是LED产能严重过剩,加之
据集邦科技(TrendForce)旗下研究部门 LEDinside 统计,11月份台湾上市柜LED封装厂营收达到44.1亿元,与2010年同期相比表现持平(月减2.69%,年增0.9%)。其中佰鸿由于受到中标案例在年底连续验收刺激,加上红外线产品订
临近岁末,LED企业冲击资本市场的脚步正在加快。 本周二聚飞光电刚通过证监会创业板发审委IPO申请审核。周四,万润科技就敲响了证监会发审委的大门,周五长方半导体和利亚德光电两家LED企业将分别上会接受审核。 在
据统计2011年中国的LED市场规可达1500亿元。其中,上游产业(原材料芯片设计生产)约为75亿元,中游产业(LED封装等)为285亿元,下游产业(设备等应用)为1210亿元。另外,下游产业中出口占大部分,约七成为出口,海外市场
今年5月成功上市的LED封装企业鸿利光电[0.00 0.00%](300219.SZ),开始进一步向下游应用产品拓展,以缓解目前国内LED市场产能过剩的销售压力。 鸿利光电昨日公告称,公司准备通过新成立的全资子公司广州莱帝亚照明公司
集邦科技(TrendForce)旗下研究部门LEDinside统计,2011年11月台湾上市上柜LED厂商营收总额约74.34亿元,(MoM-3.41%,YoY-11.3%)。多数厂商表示目前以降低库存水位为主要目标,具了解,目前相当多厂商库存周转天数高达
据统计2011年中国的LED市场规模预计将达到1500亿元。其中,上游产业约为75亿元,中游产业(LED封装等)为285亿元,下游产业(设备等应用)为1210亿元。另外,下游产业中出口占大部分,约七成为出口。 2011年的中国LED市场
山西晋煤集团为适应多元化发展和企业转型,组建山西晟皓光电科技有限公司(下称“晟皓光电”),开展LED照明产品的生产与销售。自2011年9月5日开始,晟皓光电派出了40多名学员到东莞市福地电子材料有限公司(下称“福
发光二极管(LED)封装厂正积拓展新兴市场,以扩大营收来源。为避免LED上游磊晶、晶粒厂与下游系统制造商垂直整合的前后包夹,LED封装业者已开始将触角延伸至新兴市场,并强化与当地经销通路合作,开拓新的成长契机。
昨(1)日,LED封装厂亿光(2393)宣布,公司已向日本东京地方法院提起诉讼,诉请日商日亚化停止散布关于亿光不实侵权指控,并请求损害赔偿等。亿光表示,面对日亚化以发布不实之侵权新闻稿做为手段影响亿光商誉,1日向日
发光二极管(LED)封装厂正积拓展新兴市场,以扩大营收来源。为避免LED上游磊晶、晶粒厂与下游系统制造商垂直整合的前后包夹,LED封装业者已开始将触角延伸至新兴市场,并强化与当地经销通路合作,开拓新的成长契机。
昨(1)日,LED封装厂亿光(2393)宣布,公司已向日本东京地方法院提起诉讼,诉请日商日亚化停止散布关于亿光不实侵权指控,并请求损害赔偿等。 亿光表示,面对日亚化以发布不实之侵权新闻稿做为手段影响亿光商誉,1日向
发光二极管(LED)封装厂正积拓展新兴市场,以扩大营收来源。为避免LED上游磊晶、晶粒厂与下游系统制造商垂直整合的前后包夹,LED封装业者已开始将触角延伸至新兴市场,并强化与当地经销通路合作,开拓新的成长契机。
据光电科技工业协进会(PIDA)表示,台湾LED封装与模块厂商在2011年第3季未能如往常达季产值高峰,反遭受到全球主要大国景气转差、液晶电视消费不振,以及平板计算机冲击笔电销售量等不利因素下,造成总体产值反转向