瞄准电子纸后势潜力,全球特殊玻璃及陶瓷材供应大厂康宁(Corning)已着手研发电子纸印刷材料有机半导体元件(OSC)与超薄型玻璃两大关键元件,预计厚度小于0.3毫米的超薄型玻璃将于2012年正式量产,届时将可透过卷对卷(
导读:美国科技博客Silicon Alley Insider近日撰文称,随着谷歌最近推出Nexus One智能手机以及苹果收购手机广告公司Quattro,双方的对抗越来越明显,并在九大领域展开了直接竞争。以下为文章全文:1、手机:Nexus On
随着微电子系统复杂程度的增加,必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB的开发进行协调,特别是对于系统级封装(SiP)应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究,英飞凌科技股份公司与Amic Angewandte Micro-M
在本次CES展会上,大量3D产品纷纷亮相使得立体显示成为了外界关注的焦点,索尼、三星等主要电视厂商此前都表示,3D化将是市场未来发展的趋势。不过说归说,3D的推广还要看市场的接受程度,目前很多用户对观看时需要佩
检流放大器在放大微弱的差分电压的同时能够抑制输入共模电压,该功能类似于传统的差分放大器,但两者有一个关键区别:对于检流放大器而言,所允许的输入共模电压范围可以超出电源电压(VCC)。例如,当MAX4080检流放大
随着微电子系统复杂程度的增加,必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB的开发进行协调,特别是对于系统级封装(SiP)应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究,英飞凌科技股份公司与Amic Angewandte Micro-M
随着微电子系统复杂程度的增加,必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调,特别是对于系统级封装(SiP)应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究,英飞凌科技股份公司与Amic Angewandte Micro
随着微电子系统复杂程度的增加,必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调,特别是对于系统级封装(SiP)应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究,英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)与Am
据国外媒体报道,调研公司Forrester Research预计,2010年谷歌Android手机操作系统的市场份额将达到10%。 Forrester Research称,随着开源系统的逐渐普及,以及高通,摩托罗拉和Verizon等厂商和服务商的支持,
选2009年互联网技术热词,“云计算”一定入选。云计算通过虚拟化技术,支持动态响应对计算资源的需求,实现“云”与数据中心(服务器、存储、网络)中硬件资源分割,从而实现电脑计算能力的按需调度。目前,国内就
2010年Android市场份额将达10%
中移动自主研发的智能手机平台OMS,陡然遭遇版本升级尴尬。 “就像电脑的操作系统Windows需要不断升级一样,智能手机时代,手机操作系统也需要不断更新。”12月21日,摩托罗拉手机的一位技术组长对记者表示,谷歌的
全球知名市场研究与咨询公司Frost & Sullivan日前发表报告称, VoIP技术降低成本的优势是VoIP应用半导体增长的关键。经济危机导致VoIP设备和相关半导体产品的市场需求有所下降,如何提高自己产品的优势性能并保持竞争
全球知名市场研究与咨询公司Frost & Sullivan日前发表报告称, VoIP技术降低成本的优势是VoIP应用半导体增长的关键。经济危机导致VoIP设备和相关半导体产品的市场需求有所下降,如何提高自己产品的优势性能并保持
基于改进型二步索引算法OSD电路的FPGA实现
(a).虚拟机简介: 虚拟机软件可以在一台电脑上模拟出来若干台PC,每台PC可以运行单独的操作系统而互不干扰,可以实现一台电脑“同时”运行几个操作系统。 目前PC上的虚拟机软件有下述两个: VMWare http://www.v
Infosys Technologies Ltd近日宣布推出一款应用平台 Flypp。该平台将通过整个设备领域的一系列即用型体验式应用程序来使移动服务供应商能够愉悦数字消费者。 全球移动应用市场正在迅速发展,包括印度在内的新兴市场更
VMware 安装RedHat 新手教程
BGR日前在苹果的服务器日志上发现了iPhone 3.1.3和iPhone 4.0固件的相关信息。虽然iPhone 3.1.3只是一次微小升级,不过4.0肯定是一次重大版本发布。iPhone OS 4.0有望预装在下一代iPhone中,发布日期预计在2010年夏季
几乎所有的办公室新人在刚刚坐到自己的电脑桌旁时,都有难以言喻的兴奋:那是混合着知遇之感和自信之愿的一种情绪,尤其是那些进入知名企业的年轻单身人,在打电话回去向父母报喜时,父母总会谆谆告诫说,你是新人