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Via First和Via Last
TSV制程以目前开发的技术及制程的先后顺序，可分为先钻孔(Via First)与后钻孔(Via Last)；采用Via First制程均须在传统后段封装制程前进行导孔形成(Via Forming)与导孔充填(Via Filling)的步骤，而此类制程的Via For
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意法半导体网站ST.com全新上线
意法半导体网站ST.com全新上线
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FPGA与PCB板焊接连接失效
问题描述： 81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接
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ST推出全新MEMS加速度计
全球领先的MEMS（微机电系统）供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）进一步扩大其传感器产品组合，推出新款汽车级3轴小g值的加速度计。结合低功耗，小尺寸，高精密度以及强健性能等优势，意法半导体的全
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Bridgestone与台达电子共同开发新世代电子纸
Bridgestone Corporation和台达电子日前宣布，签订共同开发协议，针对电子纸技术应用市场的开拓以及新世代电子纸产品的开发等方面，共同合作开发计划。 这项共同开发协议代表Bridgestone所开发的电子纸技术QR-
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奥地利电信Q3净利1.34亿美元 营收16.5亿美元
北京时间11月11日上午消息（蒋均牧）奥地利电信（Telekom Austria）公布了2010年第三季度的财政报告。据财报显示，其净利润为9650万欧元（C114注：约合1.34亿美元），而去年同期则亏损1.363亿欧元，当时受3.52亿欧元
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FirstSolar在Q3失去市场份额有望在2011年恢复
根据IMSResearch最近的分析显示，美国太阳能薄膜电池生产商FirstSolar继续在2010年第三季失去市场份额。在连续六个季度成为光伏电池行业最大的生产商之后，此次只有2%的增长意味着在第三季FirstSolar的排名将下滑到第
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全球晶圆纽约州新厂遭基础设施建设拖累
根据X-bitLabs网站报导指出，2009年7月底正式破土动工以来，全球晶圆(GlobalFoundries)位于美国纽约州的新晶圆厂Fab2兴建工作，原本一直进展顺利，不过现在却遭遇到基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此一
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Solarbuzz：2011年上半年薄膜太阳能电池设备投资将达到第二个峰值
美国调查公司Solarbuzz预计，2011年上半年薄膜太阳能电池的设备投资将达到第二个峰值，在此期间的投资金额将达到有史以来最高的30亿美元。此次的设备投资周期是从2010年第二季度开始，有连续7个季度超过平均投资额的
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全球晶圆纽约州新厂遭基础设施建设拖累
根据X-bit Labs网站报导指出，2009年7月底正式破土动工以来，全球晶圆(GlobalFoundries)位于美国纽约州的新晶圆厂Fab 2兴建工作，原本一直进展顺利，不过现在却遭遇到基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此
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网络电视出货量今年将超4500万台
中国贸促会电子信息行业分会 孙雪编译 交互式数字电视机、智能且超节能的家用电器、简单易用的网络云服务——这些看似遥不可及的未来生活场景，如今已成为我们现实生活的一部分。今年的IFA(德国柏林消
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因应FIT下滑2011年FirstSolar将展开多元布局
据路透(Reuters)报导，全球最大薄膜太阳能厂FirstSolar在2011年势必面临几处关键市场陷入下滑，对此，FirstSolar有几种因应方式：维持该公司的太阳能面板价格于低水平，鼓励顾客开发新市场；增加太阳能开发计划以维系
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高阶需求旺 台积联电Q4独强
台湾两大晶圆代工厂台积电 (2330)与联电 (2303)第4季营运展望依然乐观，表现将持续优于IC设计业。业者表示，主要是高阶产能需求强劲所致。 国内半导体厂法人说明会告一段落，由于时序逐渐步入传统淡季，市场持续调
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ST推出全新MEMS加速度计可监测追踪汽车的运动和倾斜
全球领先的MEMS（微机电系统）供应商意法半导体进一步扩大其传感器产品组合，推出新款汽车级3轴小g值的加速度计。结合低功耗，小尺寸，高精密度以及强健性能等优势，意法半导体的全新加速度计锁定各种汽车应用，包
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全球远程医疗服务营收年复合增长率将达10%
Frost &Sullivan报告指出，随着医疗保健支出不断增加，全球医疗保健市场正在逐渐弱化疾病治疗这一中心，疾病预防和日常保健渐渐成为全球医疗市场主流，IT在其中扮演着关键角色。现在的医疗保健支出增加得归咎于目前的
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ST发布可检测汽车动作和倾斜状态的MEMS加速度传感器
意法半导体发布了遵循Automotive Grade的新型低G三轴加速度传感器“AIS328DQ”。新产品具有低耗电、小封装、高精度以及坚固等特点，计划用于车辆追踪管理、活动记录以及导航系统等。 新型传感器可检测三轴的加
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德国电信第三季度净利14.5亿美元 同比增长7.9%
11月5日下午消息（蒋均牧）欧洲电信巨头德国电信（Deutsche Telekom）周四公布了2010年第三季度的财政报告。据财报显示，其第三季度净利润为10.4亿欧元（C114注：约合14.5亿美元），较去年同期的9.59亿欧元增长7.9%
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ST技术进驻ResMed医疗装置，攻克睡眠呼吸暂停症
CPAP ResMed 与意法半导体的研发合作成果为全球数百万睡眠呼吸暂停症患者带来 福音，采用创新技术的新装置能够治疗令人困扰的睡眠病症。 睡眠呼吸暂停症是一种常见却鲜为人知的功能失调病症，每五个成年人中就有一人
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强大、高效、可表面贴装的 OSTAR Lighting Plus 成高功率产品组合的新力军
OSTARLightingPlus是欧司朗光电半导体高功率产品组合的新力军，只需小小的发光表面即可提供出色的亮度，在发光效率方面优于它的前代产品。凭借其出色的亮度和色彩稳定性，这款高功率led完全适合用作白炽灯和卤素灯的
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Q3半导体库存进入过剩
据市场调研公司iSuppli，第三季度半导体库存可能已进入供应过剩水准。2010年第三季度，芯片供应商的半导体库存天数(DOI)估计已升至75.9天，比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比经季节调整的同期平均水平高出4.8%。
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