Vishay
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Vishay在POWER-GEN International 2017上展出最新的网格和绕带电阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，将参加全球最大的发电行业展会POWER-GEN International®2017，并展出用于石油和天然气、工业、铁路和可再生能源电源系统的最新的网格和绕带电阻。该展览在内华达州拉斯维加斯的Las Vegas会议中心举行，时间从12月5日到7日。Vishay将在6736展位展出Vishay Milwaukee GRE1、GRE2和GRE3系列高功率、大电流的网格电阻，RBEF/RBSF系列绕带电阻
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Vishay新款FRED Pt Ultrafast整流器不仅可节省空间，更可提高功率密度并改善热性能
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出13款200V到600VFRED Pt®超快恢复整流器。均采用eSMP系列SlimDPAK(TO-252AE)封装。每种产品都有汽车级和商用/工业级版本。Vishay Semiconductors整流器比传统DPAK(TO-252AA)封装的器件高度更薄，热性能更好，具有更高功率密度和更高效率，可用于汽车和通信应用。
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Vishay将HOTcap K…H系列汽车级MLCC的温度范围提高到+200℃
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，将其HOTcap® K…H系列汽车级径向引线的多层陶瓷片式电容器(MLCC)的工作温度范围提高到+200℃，达到II类陶瓷通孔器件的业内最高温度。
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Vishay发布精度高、成本低、耐振动的电池分流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出分别采用M3和M4螺孔的新款WSBS8518...M3和WSBS8518...M4 36W Power Metal Strip®电池分流器。这些Vishay Dale器件的阻值极低，只有50μΩ，外形尺寸为8518，比霍尔效应检流方案的精度高、成本低，同时螺孔可在PCB贴装过程中起辅助作用，提供额外的抗振动能力，而且还有固定电压检测引脚的位置。
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Vishay新款液钽电容器 满足航空和航天应用的需求
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，为满足航空和航天应用的需求，推出新的高能液钽电容器---EP1。对于每个电压等级和外形尺寸等级，这颗器件的容值在业内都是最高的。为提高设计灵活性，EP1提供了径向通孔或表面贴装端接，有A、B和C三种外形编码，每种都有螺杆安装选项。
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Vishay单片SPDT模拟开关 采用超小尺寸的μDFN6封装
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新的单片SPDT模拟开关，并在业内首次采用了超小尺寸的新型μDFN6封装。Vishay Siliconix DG3257非常适合用在便携式消费产品和医疗设备中切换模拟和数字信号，在4.2V下的电阻为5Ω，并且提高了带宽，减少了寄生电容，还有掉电保护功能。
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Vishay RBSF系列绕线制动电阻安装在摩天轮上
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，8个Vishay Milwaukee 1500W RBSF系列绕线制动电阻被安装在北美最大的巡回Ferris大转轮上，给摩天轮乘客带来平稳舒适的乘坐体验。
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Vishay推出同步降压稳压器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出输入电压为4.5V～60V的新款2A～10A器件---SiC46X，扩充其microBUCK®同步降压稳压器。Vishay Siliconix SiC46X器件十分节省空间，在小尺寸MLP55-27L封装内组合了高性能N沟道沟槽式MOSFET和一颗控制器，具有高效率和高功率密度，并提高了长期可靠性，简化了热管理。
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Vishay推出新款厚膜片式电阻：RCA-HP e3
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出用于汽车和工业领域的新系列厚膜片式电阻---RCA-HP e3。Vishay Draloric RCA-HP e3系列器件具有优良的耐硫能力、出色的脉冲负载性能和高功率等级。
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Vishay SQJQ480E汽车级功率MOSFET荣获“Top-10电源产品”奖
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，其Vishay Siliconix SQJQ480E 80 V汽车级TrenchFET®N沟道功率MOSFET被《今日电子》杂志和21IC评为第15届年度“Top-10电源产品”。这款AEC-Q101认证器件以高效汽车应用荣获“绿色节能奖”。这是威世产品连续第八年获此殊荣。
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Vishay采用SlimDPAK封装的新款TMBS®整流器在节省空间的同时，更可提高系统热性能和效率
宾夕法尼亚、MALVERN — 2017年9月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器系列，该器件采用eSMP®系列的SlimDPAK(TO-252AE)封装。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄，而散热性能更好，反向电压可以从45V到150V，正向导通压降低，电流等级高。
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Vishay推出IHLP-1616BZ-0H 可提升DC/DC效率
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布首个扩展频率范围的超薄、大电流的IHLP®电感器---IHLP-1616BZ-0H。新的IHLP 1616BZ-0H系列的高频性能达到10MHz，在1MHz和以上频率下具有目前市场上电感器当中最低的损耗。通过使用IHLP-1616BZ-0H，设计工程师就能提高效率，并且有可能减小DC/DC转换器电路的尺寸。
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Vishay的珠海工厂通过ISO/TS 16949认证
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，其生产定制磁性产品的珠海工厂通过ISO/TS 16949认证，该标准是汽车行业的质量管理和生产的行业标准。
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功率器件供不应求的局面何时能解决
由于汽车电子与工业应用为代表的需求增长，2017年功率分立器件交货周期大幅拉长，MOSFET、二极管、整流管和晶闸管均受影响，其中部分器件交货周期被延长到24至30周。
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Vishay推出升级版ENYCAPTM电力双层储能电容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，扩展其用于能量采集、备用电源和UPS电源的220 EDLC ENYCAPTM系列电力双层储能电容器。Vishay BCcomponents器件具有功率和储能版本，稳定性好，容值范围宽，有16mm x 20mm到18mm x 40mm的8种小外形尺寸。
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Vishay 推出业内首款应用于高频RF和微波的 MLCC
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)---VitramonVJ HIFREQ HT系列，其工作温度范围可以达到+200 C。对于通信基站和国防通信系统，Vishay 的VitramonVJ HIFREQ HT系列提供了四种紧凑型尺寸，都具有超高Q和低ESR。
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Vishay推出的新款磁性编码位移传感器具有高精度、高可靠性和更长寿命
宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 8 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新的磁性位置传感器---RAME027，其精度可与霍尔效应器件媲美，而且有更高的可靠性和更好的耐久性。一次可编程(OTP)的Vishay Sfernice RAME027在25℃下的精度为±0.33%，高度只有27mm。典型应用包括国防和工业用的操纵杆、电动执行器、机械工具、纺织品制造、铣床和机器人。
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Vishay 推出业内首款应用于高频RF和 微波的 MLCC
宾夕法尼亚、MALVERN — 2017年8月7日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)---VitramonVJ HIFREQ HT系列，其工作温度范围可以达到+200 C。对于通信基站和国防通信系统，Vishay 的VitramonVJ HIFREQ HT系列提供了四种紧凑型尺寸，都具有超高Q和低ESR。
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Vishay OSOP系列SMD双路直排式薄膜网络电阻的新款型号具有更高精度
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新的符合JEDEC MO-137 variation AB和AE的16pin和24pin版本，扩充其采用25mil引脚间距QSOP封装的OSOP系列表面贴装双路直排式薄膜网络电阻。
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Vishay的最新款接近和环境光传感器将探测距离提高到1.5米
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出新的高灵敏度接近和环境光传感器--- VCNL4200。该传感器采用Filtron™技术，探测距离达到1.5米，使用小尺寸8mm x 3mm x 1.8mm表面贴装封装。
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