21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,Vishay Intertechnology Asia Pte Ltd荣获TTI优秀供应商奖和TTI Asia钻石奖。Vishay是全球最大的分立半导体和无源电子元
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布业内首款采用2726和4026外形尺寸,工作温度高达+275℃的表面贴装、4接头的Power Metal Strip®检流电阻--- WSLT2726和WSLT4026。Vishay Dale WSLT2726和W
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列高功率、大电流栅极电阻---GRE1。Vishay Milwaukee GRE1器件具有6.5kW的高功率和+400℃的工作温度,以及稳健的设计,可直接替换竞争的解决方案。今天发布
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列通孔单输入线薄膜电阻---HVPS。Vishay Dale薄膜HVPS器件适合精密、高压仪表和放大器中的高精度应用,具有高达10MΩ的阻值、低至±0.01%的严格
器件的RDS(ON)比前一代器件低53%,TSOP-6封装的占位面积小55%21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出业界首款采用小尺寸、热增强型SC-70® 封装的150V N
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款通用扁绕功率电阻---EDGU。通用的贴装EDGU电阻可方便地直接替换竞争产品,兼具高可靠性设计和在85A电流下连续工作的能力,可承受5秒钟的相当于10倍额定功率
模塑器件提供高可靠性筛选选项,容量达470μF,电压达75VDC21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出用于军工和航天应用的TANTAMOUNT®表面贴装固钽模塑片
采用PowerPAK® SC-70封装,2mm x 2mm占位面积可显著节省空间日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用超小尺寸、热增强PowerPAK® SC-70封装的新款-30V、1
宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 4 月22 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出8款新的采用小尺寸、低外形SlimSMA (DO-221AC) eSMP?系列封装的2A和3A FRED Pt?超快恢复整流器。
这些2A和3A器件通过AEC-Q101认证,为汽车和电信应用提供了更高的功率密度日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出8款新的采用小尺寸、低外形SlimSMA (DO-221AC) eSMP
2525外形尺寸的最新IHLP®器件感值范围为0.47μH到22μH日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出可在+180℃高温下连续工作的新款车用级IHLP®低外形、大电流电感器---IHLP-2525
2014 年 4 月22 日 - 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出8款新的采用小尺寸、低外形SlimSMA (DO-221AC) eSMP系列封装的2A和3A FRED Pt超快恢复整流器。这些整流器具有超快和软恢复
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出可用于医疗成像设备和高端音响的新系列无磁、无感轴向引线的绕线电阻---MRA系列,电阻的功率等级高达12W,可在+350℃高温下工作。Vishay Mills MRA系列器件来自
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布用于DC-link应用的新款环境友好的金属化聚丙烯膜电容器---MKP1848C。器件具有1μF~500μF的容量范围、小尺寸占位,电压等级从500V到
器件具有1μF~500μF的容量和小尺寸占位21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布用于DC-link应用的新款环境友好的金属化聚丙烯膜电容器---MKP1848C。器
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,将2512外形尺寸的PTN系列精密表面贴装薄膜片式电阻的功率等级提到2W。Vishay Dale薄膜器件采用自钝化的耐潮钽氮化物电阻膜技术,具有高功率等
器件采用耐潮的钽氮化物膜,TCR为±25ppm/℃,公差低至±0.1%日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,将2512外形尺寸的PTN系列精密表面贴装薄膜片式电阻的功
宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 4 月8 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,其Si7655DN MOSFET荣获《今日电子》杂志的第六届年度产品奖。Si7655DN是业内首款采用3.3mm x 3.3mm封装
采用超薄PowerPAK® 1212-8S封装的-20V P沟道器件在4.5V下RDS(ON)低至4.8 mΩ日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,其Si7655DN MOSFET荣获《今日电子》杂志的第
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用超小尺寸的热增强PowerPAK SC-70封装的新款双片N沟道TrenchFET功率MOSFET。Vishay Siliconix SiA936EDJ可在便携式电子产品中节省空间并提高电源效率,在4.5V和2.5V