Vishay
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Vishay推出采用IHLP®制造的新款组合耦合电感器
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用该公司IHLP® 技术制造，可用于SEPIC DC/DC转换器和其他应用的新系列组合耦合电感器。Vishay Dale IHCL使用4040小外形尺寸，在相
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Vishay推出新款850 nm红外发射器
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布采用小尺寸3.85mm x 3.85mm x 2.24mm顶视SMD封装的新款850nm红外发射器--- VSMY98545，扩大其光电子产品组合。VSMY98545基于SurfLight™表面发射
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Vishay推出可用于车辆LED照明的，采用IHLP®制造的新款组合耦合电感器
器件采用4040小外形尺寸，磁耦合大于90%，有2.2μH～47μH共8种感值 宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 2 月20 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用该公司IHLP® 技术制
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Vishay推出具有更强稳定性的SMD NTC热敏电阻
21ic讯 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出具有更强稳定性的新系列SMD NTC热敏电阻---NTCS....E3...SMT，可用于温度检测和补偿电路。NTCS....E3...SMT热敏电阻可在-40℃～+125℃温度范围内精确地测量温度，在整
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Vishay推出具有更强稳定性的SMD NTC热敏电阻
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出具有更强稳定性的新系列SMD NTC热敏电阻---NTCS....E3...SMT，可用于温度检测和补偿电路。NTCS....E3...SMT热敏电阻可在-40℃～+125℃温度
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Vishay推出新款45V和50V TMBS整流器 用于汽车和其他领域
器件具有0.95mm薄外形、采用DO-221BC(SMPA)封装、低压降，在应用中可减少功率损耗，提高效率21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出7个新的45V和50V器件，扩
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Vishay发布用于高功率表面贴装射频应用的AIN基板RCP新款厚膜片式电阻
器件的功率等级为11W，带有主动式温度控制功能，采用1206外形尺寸21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布用于高功率表面贴装射频应用的新系列厚膜片式电阻--
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Vishay新款可熔断绕线安全电阻 可承受6kV浪涌电压
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款5W轴向使用硅水泥的可熔断绕线安全电阻---AC05..CS。这颗电阻是业内首个能在过载条件下安全且无声地熔断的电阻，能够承受6kV的浪涌电压(1.2μs/50μs)。
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Vishay推出新款5W轴向使用硅水泥的可熔断绕线安全电阻
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新款5W轴向使用硅水泥的可熔断绕线安全电阻---AC05..CS。这颗电阻是业内首个能在过载条件下安全且无声地熔断的电阻，能够承受6kV的浪涌电
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Vishay发布采用大电流电感器IHLP-8787MZ-51
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布采用8787外形尺寸，额定电流为7A～100A，工作温度高达+155℃的新款IHLP®薄外形大电流电感器---IHLP-8787MZ-51。Vishay Dale IHLP-87
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Vishay新款大电流电感器的额定电流达到100A
器件具有8787外形尺寸，工作温度高达+155℃21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布采用8787外形尺寸，额定电流为7A～100A，工作温度高达+155℃的新款IHLP&r
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Vishay发布采用PowerPAIR® 封装的高性能非对称双片TrenchFET® MOSFET
下一代器件的最大RDS(ON)降低57%，提高了转换效率21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布采用PowerPAIR® 3mm x 3mm封装，使用TrenchFET® Gen IV技术
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Vishay发布高性能非对称双片TrenchFET MOSFET SiZ340DT
采用PowerPAIR封装，最大RDS(ON)降低57%，提高了转换效率日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，发布采用PowerPAIR® 3mm x 3mm封装，使用TrenchFET® Gen IV技术
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Vishay推出具有业内最低RDS(on)的P沟道MOSFET
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出具有业内最低导通电阻的新款P沟道MOSFET---Si7157DP，扩充其TrenchFET® P沟道Gen III功率MOSFET。Vishay Siliconix Si7157DP在-10V
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Vishay推出具有业内最低RDS(on)的P沟道MOSFET
采用PowerPAK® SO-8封装的P沟道Gen III MOSFET在10V下的RDS(ON)低至0.0016Ω，可用于移动计算21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出具有业内最低
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Vishay发布HML新款微型轴向引线的厚膜电阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款微型轴向引线厚膜电阻---HML系列，其可用于助听器和工业高频探头。该系列电阻封装在结实耐用的塑料外壳里，具有1.85mm x 0.91mm超小外形尺寸和良好的高温性能，以
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Vishay推出具有高CV等级的小外形尺寸MicroTan汽车级固钽片式电容器
通过AEC-Q200认证的新器件可用于空间受限的汽车电子产品，是业内首款采用高容积率封装方案的产品21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新系列模压汽车级MicroTan®固钽片式电
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Vishay推出小外形尺寸MicroTan®汽车级固钽片式电容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列模压汽车级MicroTan®固钽片式电容器---TP8。该器件针对下一代空间受限的汽车电子产品，是首个采用高容积率封装方案的通过AEC-Q200认证的钽电容器系列，在060
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Vishay推出新款高发光强度功率MiniLED
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用超小尺寸2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封装的新系列功率MiniLED---VLMx234..系列。该系列器件采用了最先进的AllnGaP技术，具有非常高的亮度，典型发光强度为35
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Vishay推出新款高发光强度功率MiniLED
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用超小尺寸2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封装的新系列功率MiniLED---VLMx234..系列。该系列器件采用了最先进的AllnGaP技术，具有非常高的
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