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东芝推出新款面向车载直流有刷电机的栅极驱动器IC,助力缩小设备尺寸
2024-09-10
东芝宣布推出CMR 24TB和SMR 28TB硬盘 – Mx11系列适用于超大规模企业和数据中心–
2024-09-10
东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC,缩短汽车电子系统开发时间
2024-09-03
东芝为电动汽车BMS推出新款900V输出耐压的车载光继电器
2024-08-29
扩大有助于汽车设备稳定运行的-40 V/-60 V汽车P沟道功率MOSFET产品线
2024-08-21
东芝推出适用于大规模视频监控系统的新一代S300 Pro监控硬盘
2024-08-12
扩大有助于提高电源效率,600V超级结结构N沟道功率MOSFET产品线
2024-07-31
东芝开发出可减轻SiC功率模块中并联芯片间寄生振荡的技术,该技术具有最小栅极电阻,可支持高速开关
2024-07-26
东芝推出全新可重复使用的电子熔断器(eFuse IC)系列产品
2024-07-18
扩大功率MOSFET的产品线,集成高速二极管的功率MOSFET,有助于提高电源效率。
2024-07-17
东芝推出支持PCIe®5.0和USB4®等高速差分信号的2:1多路复用器/1:2多路译码器开关
2024-07-11
东芝开发出48V至1V非隔离DC-DC转换器IC
2024-06-28
东芝发布容量高达10TB的MG10-D系列企业级硬盘
2024-06-25
有助于减少对环境影响的双极晶体管的产品线扩展
2024-06-19
有助于降低设备能耗的双极型晶体管的产品线扩展
2024-06-12
有助于实现工业设备高效化和小型化的1200V SiC MOSFET模块产品线扩展
2024-06-05
东芝成功在降低SBD嵌入式SiC MOSFET的导通电阻的同时确保了其可靠性和短路耐受性
2024-06-03
东芝新的300mm晶圆功率半导体制造工厂竣工
2024-05-23
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