• 东芝推出TXZ+^TM族高级系列新款M4N组Arm^® Cortex^®-M4微控制器 2021-10-19
• 以低导通电阻降低功耗的车载小型MOSFET产品线拓展 2021-09-30
• 有助于设备的小型化的车载双极晶体管产品线扩展 2021-09-29
• 东芝支持功能安全的车载无刷电机预驱IC的样品出货即将开始 2021-09-28
• 东芝推出无需电流感应电阻的40V/2.0A步进电机驱动IC 2021-09-22

• 东芝基于模型开发的新型仿真技术将车载半导体的验证时间缩短了约90% 2021-09-21
• 东芝推出TXZ+TM族高级系列中用于高速数据处理基于Arm^® Cortex^®-M4的新款M4G组微控制器 2021-09-08
• 东芝硬盘2021年第二季度近线硬盘出货量与出货容量再创新高 2021-08-12
• 东芝推出TXZ+^TM族高级系列首批产品——面向电机控制的Arm^®Cortex^®微控制器 2021-07-29
• 有助于减小汽车设备尺寸的100V N沟道功率MOSFET的产品线扩展：XPW4R10ANB、XPW6R30ANB、XPN1300ANC 2021-07-29

• 有助于降低家用电器功耗的1350V／30A分立IGBT产品线扩展：GT30N135SRA 2021-07-20
• 东芝积极评估万亿节点引擎物联网开放平台的无焊连接器技术 2021-06-23
• 东芝的新器件结构提高了SiC MOSFET的高温可靠性并降低了功率损耗 2021-06-23
• 东芝与日本半导体展示新方法，可以同时优化车载模拟IC里高压LDMOS的ESD耐受性和出力效率 2021-06-11
• 东芝推出用于隔离式固态继电器的光伏输出光耦 2021-05-27

• 双极晶体管和开关二极管结温额定值已扩展到150°C，适用于更广泛的应用 2021-05-26
• 推出用于IGBT和MOSFET栅极驱动，薄型封装，可在高温下工作的光耦：TLP5771H，TLP5772H，TLP5774H 2021-05-14
• 光继电器的新产品阵容扩充，使用P-SON4封装，允许高密度安装且具有高断态输出端电压额定值：TLP3483，TLP3484 2021-05-13