一般不建议通过底部焊盘加通孔的方式来改善空洞问题。

原因：1.锡膏受热后会从孔中流走一部分，导致“虚焊”或“焊接强度不够”问题；

2.如果是双面板，从孔中流出的锡膏可能会侵占孔周围相邻焊盘，带来短路或电气间隙不够问题。

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