关于QFN 和 DFN 封装焊接时出现的底部空洞情况，您可以通过以下几个建议入手：
1、优化焊盘设计，例如适当增大焊盘开窗或设计小焊盘。2、使用无铅焊膏（SAC合金）。3、控制焊膏的厚度。4、调整回流焊温度曲线。以上建议供您参考，伍尔特电子是优秀的EMC方案和全被动器件优秀提供商，伍尔特电子，作为世界领先的电子元器件制造商之一，持续致力于为客户提供前沿技术产品、电子元器件一站式采购，关键电子产品设计技术的咨询服务与快速响应的直销服务。有具体问题欢迎联系我们：eiSos-china@we-online.com