QFN 和 DFN 封装的器件在工作中常常用到，在PCB设计中底部焊盘也会设计成正方形分布，想知道在EPAD上面需要打过孔进行散热吗？如果打过孔长时间工作有没有隐患？
在EPAD上打孔，用作散热通道是可以的。不过良好稳定的过孔镀层工艺不容忽视，另外还需考虑元器件和PCB焊接没有虚焊和大的空洞问题；这些都会影响元器件的散热和长期工作可靠性。
在EPAD上打孔，用作散热通道是可以的。不过良好稳定的过孔镀层工艺不容忽视，另外还需考虑元器件和PCB焊接没有虚焊和大的空洞问题；这些都会影响元器件的散热和长期工作可靠性。