原创
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芯片缺不缺？SK海力士搁置清州NAND工厂扩产，2023年支出削减
7月19日消息，据韩联社(Yonhap)今日引述未具名消息人士的话报导称，面对当前半导体需求转弱的情况，SK海力士董事会已于6月底决定暂缓清州(Cheongju)园区扩产方案，并考虑将2023年的资本支出削减25%至122亿美元。资料显示，SK海力士今年5月时计划在韩国清州新建一座全新的NAND Flash芯片制造工厂M17，预计2023年初动工，最快2025年竣工。
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SK海力士已为Solidigm任命新高管 ，业务整合加速
据国外媒体报道，SK 海力士 90 亿美元收购英特尔 NAND 闪存及存储业务第一阶段 70 亿美元的交易，在去年年底就已完成，SK 海力士也在加州圣何塞成立了名为 Solidigm 的子公司，管理从英特尔收购而来的相关资产。而韩国媒体最新的报道显示，为了加速与 Solidigm 的整合，SK 海力士已任命了新的高管。
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征程5再获得新伙伴，2023年落地，地平线与上汽集团、零束科技深化合作
7月19日消息，昨日，上汽集团和地平线联合宣布，双方将进一步深化合作，紧密围绕国际领先的智驾以及舱驾融合国产计算平台项目，并积极瞄准面向未来的大算力芯片及计算平台，合力推动车规级高性能AI芯片的开发应用。不过最直接的合作是搭载地平线征程®5的量产合作车型预计将于2023年开始落地。
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又是自研芯片，格兰菲首款自研GPU显卡公布：28nm工艺
7月18日消息，近日，格兰菲智能科技有限公司(以下简称“格兰菲”)通过其官网正式公布了其首款自研芯片，GPU显卡产品Arise-GT10C0 的参数。
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芯片库存压力增大，联发科开始降低投片量
7月18日消息，据台湾媒体报道，随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑，芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度，其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，不过，减少的订单并没有全部取消，而是要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产安排，包括旧产品封测暂停生产，并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产，并拉长交货时间。报道称，虽然台积电下半年产能维持紧绷，但其它晶圆代工厂已面临客户下修消费性电子芯片订单压力。业界消息显示，联发科为了降低库存，第二季度已开始对晶圆代工厂投片量进行调整。
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芯片不再“卡脖子”？新能源汽车芯片即将过剩
当我们在讨论行业景气度时，往往会陷入一些困惑：当行业同时具备成长性和价值边际增强两种属性时，往往无法取舍，对行业也就会盲目的跟风，成为一茬茬的“韭菜”。其中典型如新能源汽车，接下来就会有小米，百度两个造车大厂实现量产，赛道会变得极为拥挤，简而言之的，企业估值的船靠行业增速之水拖起的概率将会越来越低，河道拥挤，企业会变得内卷化，利润摊薄，企业估值就要从行业景气度转向企业盈利能力。
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时隔65天，苹果向iPhone用户再次推送了iOS 15.6更新
北京时间7月21日凌晨消息，苹果今日向iPhone用户推送了iOS 15.6更新，本次更新距离上次发布隔了65天。iOS 15.6大小525M，修复了设备仍有储存空间可用时，“设置”中也可能一直会显示储存空间已满的问题。
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工信部：加强汽车芯片供给，确保新能源汽车供应链稳定
7月19日，国新办举行新闻发布会，介绍2022年上半年工业和信息化发展有关情况。工信部运行监测协调局副局长陶青就汽车产业链供应链恢复情况、上半年工信部采取了哪些保障产业链供应链稳定畅通措施，下半年工信部在推动企业稳产达产方面的考虑做了介绍。特别提到要保证汽车芯片的供给，确保新能源汽车的供应链稳定。
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锐炫A380还支持英特尔XMX AI加速引擎，支持AI驱动的XeSS超级采样技术
7月20日消息，英特尔锐炫Arc独立显卡的当前驱动程序针对新游戏进行了优化，此外还有一个好消息，英特尔独显暂不支持挖矿。
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特斯拉上海工厂成特斯拉全球生产的中流砥柱，成全球产能最高工厂
特斯拉(Tesla)是美国一家电动汽车及能源公司，总部位于帕洛阿托(Palo Alto) [1] ，市值达2100亿美元， [196] 产销电动汽车、太阳能板、及储能设备。
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库存调整期，晶圆代工厂产能利用率开始下滑，半导体硅片需求少了
7月19日消息，据台湾媒体报道，随着半导体进入库存调整期，部分晶圆代工厂产能利用率开始松动，相关负面效应开始朝上游矽晶圆(半导体硅片)材料端蔓延，传出晶圆代工业者开始要求调降半导体硅片长约出货量，现货市场的半导体硅片买气也降温，引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片厂的警戒。
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整体半导体行业下行，台积电等却逆势扩产，底气在哪？
当前，半导体行业一个残酷而又不得不面对的现实就是“天天像过年”的时期结束了。“裁员”“砍单”“降价”“股市下挫”危机四起，即便是全球半导体生产中心的中国台湾，警惕感也在迅速蔓延。然而处在这样的一个下行周期，台湾半导体厂商如台积电等的扩建步伐却远未停止，当然不仅中国台湾，大陆也是如此。
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自研芯片才是出路，大众、丰田等汽车厂商纷纷布局
据外媒报导指出，包括德国大众、日本丰田等汽车制造商正与台积电合作，加快汽车半导体的国际化进程。另外，韩国现代汽车集团也在忙于加强其半导体供应链，以及布局芯片供应的自主化。
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三星电机持续扩大IC封装基产能，提高世界排名
据BusinessKorea、Pulse报导，三星电机近日宣布，电子零组件生产商三星电机(Samsung Electro-Mechanics，SEMCO)，首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA(覆晶-球栅阵列封装)，并放话要成为全球第三大IC封装基板厂。
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字节跳动自研芯片？自研视频编解码芯片用于视频推荐
日前，字节跳动公司发言人表示公司正在考虑设计自己的芯片，以供自身在特定领域使用，因为公司暂时无法找到能够满足公司要求的芯片供应商，只能采取自主研发的方式，来应对字节跳动在多个业务领域的相关工作负荷。杨震原表示，字节跳动目前没有CPU、GPU等通用芯片的商业计划，主要采购X86的芯片，同时也和芯片供应商探索RISC架构芯片在云端的使用。
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