原创
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高通在5G基带上到底有多强？基带芯片难在哪?
基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码;接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。
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28nm营收占比大降，台积电但却拿下了全球75%的市场
近日，市场研究机构Strategy Analytics发布报告称，在28nm量产十年后，目前台积电 28nm 芯片仍拥有可观的收益。台积电、联华电子和中芯国际正在进一步扩大 28nm 产能。2021 年，28nm 晶圆代工总营收超过 72 亿美元(约486.72 亿元人民币)，其中台积电的28nm晶圆代工营收占据了全球约75%的份额，达54.11亿美元。
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最新RNC传感器：允许RNC传感器在2毫秒内将噪声信号传输到指定信号处理单元
连接器和电子解决方案供应商，Molex莫仕公司推出了基于加速度计的道路降噪(RNC)传感器，该传感器是汽车主动降噪(ANC)传感器新系列中的首款产品。这些传感器将在降噪方面发挥关键作用，可帮助消除有害的道路噪音、风噪和汽车暖通空调噪声，以及低频声音，以此减轻驾驶疲劳。
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新能源汽车产销表现依然出色，产销再创历史新高
按照范围的大小，新能源汽车可以分为广义和狭义新能源汽车。 [5] 广义新能源汽车，又称代用燃料汽车，包括纯电动汽车、燃料电池电动汽车这类全部使用非石油燃料的汽车，也包括混合动力电动车、乙醇汽油汽车等部分使用非石油燃料的汽车。
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风向突变，长达两年的“芯片荒”得到缓解了吗 ?
如今，半导体行业可谓是“冰火两重天”。2020年年中到2021年年底，全球半导体行业在高景气周期中狂奔，缺芯成为跨年度的热词。但另一方面，市场也在担忧半导体景气度下滑，资本疯狂涌入后是否会令芯片周期快速反转至过剩状态。
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“自动驾驶”事故频出谁之过？
2022年7月15日上午，在G50沪渝高速长兴段就发生了一起小车冲入施工区域造成车辆严重损毁的交通事故。姜某驾驶皖H号牌小型轿车在高速公路上行驶，他习惯性地开启了车辆自适应巡航和车道保持功能，就是我们平时经常说的智能驾驶和辅助驾驶。由于姜某过分依赖辅助驾驶，驾车时未集中注意力，也没有观察到前方施工区域的提示标牌和隔离锥筒，等车辆快撞上隔离锥筒时才猛打方向躲避，导致车辆失控，冲入施工区域，碰撞隔离设施和中央护栏，一直到撞上施工车辆后才停下。
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科技巨头于日前宣布：SmartThings Find在不到一年的时间里增加了2亿个“查找节点”
三星的SmartThings Find是市场上寻找放错地方的设备的有用服务之一，其采用率不断提高，据悉，该服务现在有2亿个节点。这家韩国科技巨头于日前宣布，SmartThings Find在不到一年的时间里增加了1亿个“查找节点”--或注册设备。
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C语言结构体(struct)用法详解
在实际的开发过程中，一组数据往往具有不同的数据类型，此时数组是不能够满足需求了。因为数组中各元素的类型必须是一致的。为了解决这个需求，C中给出了另一种数据类型-结构体，每一个成员可以是任意一种数据类型。
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高清无线音频标准HWA发布：为什么我们需要自己的认证标准？
HWA 全称Hi-Res Wireless Audio(高清无线音频标准) ，一项基于LHDC音频编码技术的认证标准，并非蓝牙音频编解码器。由华为与中国音响协会、中国电子技术标准化研究院主导，联合30家国内外企业共同编制的高清无线音频标准。
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2024年的iPhone 15几乎可以确定要改用Type-C接口了
现在安卓手机大多采用的是Type-C接口，但是iPhone一直采用Lightning接口，不过这一现状即将被打破。欧洲议会和欧洲理事会当地时间7日一致同意，将自2024年秋天起在欧盟境内统一使用Type-C接口用于移动设备充电。
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供应链消息人士：下半年新款 iPhone 的高端手机摄像头模组出货量强劲
供应链消息人士称，下半年新款 iPhone 的高端手机摄像头模组出货量依然强劲。据台媒《电子时报》报道，音圈马达(VCM)制造商表示，新 iPhone 设备的出货量在第二季度末开始，最初的出货量与去年同期相比几乎没有变化。图像传感器 (CIS) 供应商则指出，iPhone 的 CIS 出货量不受影响。
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首个苹果iOS 15越狱工具横空出世：因苹果过河拆桥，越狱工具逐渐被阻止 ？
如今说到iOS越狱不再是热门话题，甚至很多人也不再关注这件事。iOS随着越狱的衰落，苹果自然做出了巨大的贡献。正是因为苹果的过河拆桥，越狱工具的灵感才逐渐被阻止。
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HarmonyOS 3将于7月27日正式推出，鸿蒙3.0有何突破？鸿蒙全球化正式开启？
HarmonyOS 3.0(鸿蒙 3.0)是华为技术有限公司即将发布的操作系统。 2022年5月16日，有一份关于鸿蒙3.0可升级机型的名单曝光，从名单上来看，让人非常意外，其中有2016年发布的机型竟然也支持更新，实在是老机型的福利。
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越来越多的大陆封测厂商已经开始逐渐崭露头角，哪些先进封装技术成为“香饽饽”？
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)
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伴随汽车电子单车成本的增加其在整车成本中的占比持续提升
伴随汽车电子单车成本的增加，其在整车成本中的占比持续提升。以乘用车为例，乘用车汽车电子成本在整车成本中占比由上世纪70年代的3%已增至2015年的40%左右，2025年有望达到60%。当前我国汽车市场的发展模式已经从体量高速增长期转向结构转型升级期。汽车电子作为汽车产业中重要的基础支撑，在政策驱动、技术引领、环保助推以及消费牵引的共同作用下，行业整体呈高速增长态势。
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