继魅族之后,华为又收获一位强力“盟友”。
下沉市场的消费需求正在不断爆发,挖掘下沉市场消费潜力也成为了众多互联网企业的共识。
2021年8月23-25日,由贸发展览主办的ICH Shenzhen 2021第11届深圳国际连接器展览会,将以“智慧工业 连接未来”为主题,在深圳国际会展中心举办。
小编在开店的时候,接触过很多小额贷款,其中最常用的就是微粒贷了,现在店里进货资金周转都是用的微粒贷。
7月6日下午,深圳市劲拓自动化设备股份有限公司发布《关于与深圳市海思半导体有限公司签订合作备忘录的公告》,公告中表示公司与海思签订了《海思劲拓合作备忘录》,协议签订时间为2021年7月6日,协议签订地点为深圳市。
港珠澳大桥海关在大桥口岸连续查获两起跨境客车司机走私中央处理器进境案。
近日,致力于晶圆级微机电铸造(MEMS-Casting™)技术研发和产业化的创业公司——迈铸半导体,成功开发出微型U型结构电磁铁,这个比指尖还小的电磁铁目标成为现阶段世界上最小的U型结构电磁铁。
艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.,总裁:Nobumasa Ishiai,总部:东京都港区,下称“ABLIC”)今天推出了S-82M1A/S-82N1A/S-82N1B系列单节电池保护IC,工作状态下消耗电流仅为990nA (最大值) (*2),为全球最低(*1)。
为积极落实国企改革三年行动计划,贯彻国务院国有企业改革领导小组办公室《关于加快推动“科改示范企业”实施综合改革有关事项的通知》指示精神,打造一批国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵,依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局,中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。
近日,中芯国际发布公告称,核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后,吴金刚博士不再担任公司任何职务。不过,据有关媒体透露,这次的离职与梁孟松对内强硬的管理方式不无关系。
近日,瑞芯微Toybrick正式发布全新TB-RK3568X和TB-RV1126D开发板,以多维技术优势支持海量场景。
此次合作,双方将围绕5G通信、新能源汽车、数据中心、智能制造行业中的半导体数字化管理、设计仿真与自动化测试等应用展开,为设计师提供一体化的半导体仿真分析和测试验证方案,实现自动执行测试和数据处理,提升设计效率,缩短产品上市周期,赢得市场先机。
作为全球领先的半导体企业,SK海力士相信人才不仅是企业的核心竞争力,也是推动行业不断发展的关键。为此,SK海力士积极进行校企合作,帮助高校学生了解行业、选择职业,培育未来型产业人才;同时注重推进企业员工幸福经营,创造幸福、平等,有发展前景的工作环境。
7月5日,上海证券交易所科创板上市委员会2021年第45次审议会议结果显示,著名FPGA芯片生产商上海安路信息科技有限公司在科创板IPO上成功过会。
从近来关于瑞幸的消息来看,瑞幸好像已经“活”了过来,并且逐渐步入了正轨。