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[导读]随着智能手机和互联网的联系日益密切,物联网时代的来临,从1990年至今,中国市场迎来了IC设计企业暴增的趋势,由原来的15家企业迅速增长到583家。中国市场再也不是只是单纯的依靠中国制造来进行竞争,更多的是依靠自

随着智能手机和互联网的联系日益密切,物联网时代的来临,从1990年至今,中国市场迎来了IC设计企业暴增的趋势,由原来的15家企业迅速增长到583家。中国市场再也不是只是单纯的依靠中国制造来进行竞争,更多的是依靠自主研发来适应市场发展需要。

作为一家世界级技术公司,爱德万测试是半导体行业自动测试设备(ATE)的领先制造商,也是电子仪器和系统设计生产中所用测试系统的主要制造商。其领先的系统和产品用于世界上最先进的半导体生产线。公司还致力于面向新兴市场的研发活动,使这些市场从纳米技术和太赫兹技术的进步中受益,并推出了对光掩膜制造至关重要的多图像测量扫描式电子显微镜,以及突破性的3D成像和分析工具。

太赫兹成像新技术

太赫兹技术是21世纪重大的新兴科学技术领域之一。太赫兹波的频率很高、波长很短,具有很高的频谱信噪比。随着THz科技的发展,它在物理、化学、电子信息、生命科学、材料科学、天文学、大气与环境监测、通讯雷达、国家安全与反恐等多个重要领域具有的独特优越性和巨大的应用前景逐渐显露。

太赫兹技术作为爱德万测试发展的新领域,其优势在于太赫兹光谱技术具有电磁波良好的透射性。信噪比高,根据其针对不同样品的细微变化产生不同的光谱作出分析和鉴别,可广泛地用于医药、化学、食品等领域的样品分析。爱德万测试所生产TAS7500/7400系列的太赫兹光谱成像系统频率高达7THz,实现高速测量,小尺寸的紧凑设计,同时可支持透射,反射,ATR,偏振模式。

TS9000系列的芯片封装厚度分析系统,是基于太赫兹光谱技术的一种非接触测量技术,测量稳定型高,使它能够对半导体、电介质薄膜及体材料的物理信息进行快速准确的测量。该产品是针对于半导体的封装测量技术,可实现250台同时工作,点对多点芯片自动测量,测量误差在3um范围内。

测试设备的物联网智能应用

近几年来,物联网势头强劲,不像智能手机,测试设备不会是为创建IoT应用定制高端HVM设备。制造和测试解决方案,必须可以在其他地方重新利用,而灵活性是推动这一市场的关键。

爱德万测试将眼光投向了这块领域,推出了V93000 PS1600 Universal Pin。该芯片采用了高度集成技术,将原有的各个模块集成在一块芯片上,大大缩小了芯片体积,并不影响实现高精度电压电流的快速测量。射频方面保持了低功耗和高宽带的优良性能。大大提高了物联网所需要的灵活性这一需要。

RF覆盖所有不同的连接标准 2.4G,蓝牙LE,ZigBee和其他低功耗标准需要很大的灵活性。今天大多数用于的IoT和身打扮传感器要么运动(加速计,陀螺仪)或环境(湿度和压力装置)。

随着旨在解决这些不同的测试,需要的不是单一的平台,提高并行性和规范指向需要一种方法,如爱德万V93000“通用针”测试系统。这种灵活的体系结构提供了用于驱动在100英寸的电缆的端部的资源,可以是一个数字直流,混合信号和RF信号。任何处理程序可以利用该接口,允许用户在处理器端的工作,而不必担心需要改变对测试仪侧面东西。任何附加的模块可仅通过选择正确的工具被容纳。

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V93000 PS1600 Universal Pin可广泛地用于物联网的各个领域,爱德万测试的该项研究极大地解决了物联网关于要求使用低功耗器件,成本压力等问题,根据未来物联网的发展趋势研究出了可行性的技术要求。

光纤端口测试模块应用

随着物联网快速增长,数据中心需要更高的带宽。这需要更高容量的高速、低成本收发器。这种技术具有广阔的应用前景,比如可应用在移动通信和云计算领域等需要管理大量数据传输的数据中心。

全球领先的半导体测试设备供应商爱德万测试在日本东京发布了首个为光收发芯片测试研发的解决方案——新型28G OPM(光纤端口测试模块)。光收发芯片是一种通过光纤实现接收和发送数据的高端半导体芯片。和传统线缆传输相比,光收发芯片在远距离传输中能实现更高的速度和更小的功率损耗。28G OPM 解决方案可以降低高速收发器的测试成本,提高其产能,进一步对数据中心设计和物联网产业产生深远的影响。

试验搭载爱德万测试ATE系统,在该系统上提供13个插槽,可同时进行测量,根据,爱德万测试自行研发的相关软件,可快速形成眼图,根据眼图的抖动情况来分析问题。搭载了新型测试模块的爱德万测试 T2000 平台,单个模块可同时测试多达4个100Gbps 的高速收发器。方案执行中光纤端口和电子 28Gbps 端口的16个通道都被用于测试各个100Gbps 收发器,这种集成的自动测试设备(ATE)解决方案实现更快的循环周期和更高的运行效率,不仅可达成更低的测式成本,并且可以享受爱德万测试全球客户服务网络带来的充分支持。

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16个通道并行测试,实现100G通信(25Gb/s×4lanes),该芯片4个通道支持电转光,4个通道支持光转电功能。在其Device fixture上,光和电的输入可走不同线路。Device fixture用于测量的稳定性,重复性好,高达28Gb/s的良好性能互联,简单的操作和良好的温控都将支撑未来科技的发展。

IC设计市场形势逐年上涨,越来越多的企业开始意识到了创新的重要性。各企业应立足于现有技术,对原有“老”技术进行不断创新,在现有资源的情况下,踏足新领域,不断创新,领跑科技!

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