在过去二十年里，工业系统的通信方式发生了巨大变化。从这一变化中我们可以看出，许多公司从基于现场总线的系统转向基于以太网的通信系统。基于以太网的工业通信发展势头迅猛，预计会继续加速，分析机构MarketsandMarkets的最新研究发现，工业以太网的总体市场份额预计将从2020年的92亿美元增长到2026年的137亿美元，在研究期间的复合年增长率为7.3%。
追溯到20世纪70年代，单片机(MCU)在控制各种汽车、消费品和工业产品方面发挥了重要作用。如今，单片机的应用已扩展到包括便携式、无线和可穿戴物联网(IoT)产品。除了物联网以外，医疗保健行业也出现了大规模发展，各种应用中都采用了8位MCU。
这款高度集成和可配置的三相电源模块是新系列产品的首款型号，可使用碳化硅或硅进行定制，从而减少电动飞机电源解决方案的尺寸和重量
空间系统开发人员可以利用基于熟悉的塑料COTS器件的耐辐射器件，快速开发电源管理系统的原型和最终设计
随着更快的图形处理单元(GPU)能够提供明显更高的计算能力，存储设备和GPU存储器之间的数据路径瓶颈已经无法实现最佳应用程序性能。NVIDIA的Magnum IO GPUDirect存储解决方案通过在存储设备和GPU存储器之间实现直接路径，可以极大地帮助解决该问题。然而，同等重要的是要使用容错系统来优化其已经非常出色的能力，从而确保在发生灾难性故障时备份关键数据。该解决方案通过PCIe®结构连接逻辑RAID卷，在PCIe 4.0规范下，这可以将数据速率提高到26 GB/s。为了解如何实现这些优势，首先需要检查该解决方案的关键组件及其如何协同工作来提供结果。
世界上充斥着大量数据通信协议，其中大多数都是为了提供尽可能高的数据速率而设计的。但是，绝大多数设备（例如，开关和执行器）都很简单，不会产生海量数据，因此不需要高速通信。世界上有数十亿这样的设备，并且其数量还在呈指数级增长。一段时间以来，人们需要的是一种简单、低成本的数据通信解决方案，同时它还要能够为工业、汽车和其他市场中的所有此类设备提供服务。该解决方案已于2019年底以IEEE® 802.3cg标准的形式推出。我们将会看到，它具有巨大的潜力，因为它可将低成本的单对以太网布线引入到网络边缘。
领先的PolarFire®器件可提供两倍能效、军用级安全和最高可靠性，PolarFire 2 FPGA路线图将进一步扩大其领先优势
高压功率系统设计人员努力满足硅MOSFET和IGBT用户对持续创新的需求。基于硅的解决方案在效率和可靠性方面通常无法兼得，也不能满足如今在尺寸、重量和成本方面极具挑战性的要求。不过，随着高压碳化硅（SiC）MOSFET的推出，设计人员现在有机会在提高性能的同时，应对所有其他挑战。
工业自动化系统开发人员正寻求从依赖专有的过程同步解决方案转向基于标准的解决方案，以提供更广泛的兼容性并降低设计成本。为了提供关键的过程同步，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出符合IEEE® 1588v2精确计时协议标准的LAN8840。LAN8840/41以太网器件支持Linux®驱动程序，提供灵活的以太网速度选项，包括10BASE-T、10BASE-Te、100BASE-TX和1000BASE-T。
绿色倡议持续推动工业、航空航天和国防应用，尤其是运输行业的电力电子系统设计转型。碳化硅（SiC）是引领这一趋势的核心技术，可提供多种新功能不断推动各种车辆和飞机实现电气化，从而减少温室气体（GHG）排放。
随着不同的通信解决方案被集成到设计框架中，以及监管合规性要求的规定，智能仪表的设计复杂性也在不断增加。为了满足对开发功能丰富且简单的智能仪表设计方案的日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出配备全新。这款新的单片机（MCU）器件是下一代智能仪表平台，适用于工业物联网、商业和工业仪表应用。该平台拥有最高可达200 MHz的运行性能和高达560 KB存储空间（SRAM）的广泛可扩展性。
无线连接已成为许多产品的必备功能，但往往会增加系统设计的成本和复杂性，因为它通常必须作为更大应用的附加功能。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日推出首款基于Arm Cortex®-M4F的PIC单片机（MCU）系列产品，以解决这一无线连接设计挑战。新系列产品将蓝牙低功耗功能直接集成为系统的最基本组件之一，并得到业界最全面的开发生态系统的支持。
制造业已经发展了200多年。工业4.0是第四次工业革命，其重点在于互联互通、自动化、机器学习和实时数据处理。随着各种制造业都在向工业4.0迈进，为了保持竞争力并降低制造成本，制造商正致力于为工厂投入更多的设备，同时削减员工数量。
在许多高可靠性商业航空、太空、国防、汽车和工业应用中使用的系统需要获得IEC 61508安全完整性等级（SIL）3功能安全规范的认证。为了降低这一过程的成本，并加快上市，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）持续按照行业安全规范对产品和工具进行认证，今日宣布已为另外两款系统级芯片（SoC）FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3认证包。
