USB Type-C，是伴随着USB3.1标准所一起问世的，就是USB3.1下的一种接口型号。作为最新的USB规范，USB3.1这项由英特尔等大公司所发起的规范将数据传输速度提升至10Gbps，新技术还使用了一个更高效的数据编码系统，并提供有效数据吞吐率，完全向下兼容现有的USB连接器和线缆，它同时兼容现有的USB3.0软件堆栈和设备协议、5Gbps的集线器与设备、USB 2.0产品。
FPGA(Field-Programmable Gate Array)是一种可编程逻辑器件，可以通过编程实现不同的数字电路功能。固核、软核和硬核是FPGA(Field-Programmable Gate Array)中常见的IP核形式，FPGA通常包含硬核和软核两种处理器。
电阻、电感、电容就是能源转换的元件。电阻、电感实现不同种类能量间的转换，电容则实现电势能与电场能的转换。
DC/DC电源电路也称为 DC/DC 转换电路，主要功能是进行输入/输出电压转换。不同的应用领域有不同的规律，如PC，常用12V、5V、3.3v，模拟电路供电常用5V、15V，数字电路常用3.3v。目前的FPGA和DSP也使用 2V 以下的电压，如1.8v、1.5v、1.2v等，在通信系统中也称为二次电源。
在ARM体系结构中，ARM指令集中的指令是32位的指令，其执行效率很高。对于存储系统数据总线为16位的应用系统，ARM体系提供了Thumb指令集。
嵌入式处理器是嵌入式系统的核心，是控制、辅助系统运行的硬件单元。范围极其广阔，从最初的4位处理器，目前仍在大规模应用的8位单片机，到最新的受到广泛青睐的32位，64位嵌入式CPU。
电解电容是一种常见的电容器，它广泛应用于电子设备中。电解电容工作原理是利用电介质上的聚集电荷存储能量，来实现电荷的储存和释放。电解电容通常由两层电极和介质组成，介质中含有电解质，其中正极由一种附加了一层氧化膜的铝箔制成，电解质是液态的，电路中加电压后，负极形成电子荷，正极上的电荷通过电解质移动向负极，形成一个电场，并在正极上形成氧化膜。
GBT，绝缘栅双极型晶体管，是由(BJT)双极型三极管和绝缘栅型场效应管(MOS)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有(MOSFET)金氧半场效晶体管的高输入阻抗和电力晶体管(GTR)的低导通压降两方面的优点。
MOSFET的工作基于栅极电压对导电沟道的控制。当栅极电压达到一定值时，会在半导体中形成导电沟道，从而控制源极和漏极之间的电流流动。
轨至轨运放是一种专用的运算放大器，相比于传统运放，它的输入和输出范围更广。由于它的特殊结构，可以在输入电平和输出电压上下限中反应出精度和速度的矛盾。轨至轨运放适用于电源电压较低、需要高速和大电流的应用场合。
C语言是一门通用计算机编程语言，应用广泛。C语言的设计目标是提供一种能以简易的方式编译、处理低级存储器、产生少量的机器码以及不需要任何运行环境支持便能运行的编程语言。尽管C语言提供了许多低级处理的功能，但仍然保持着良好跨平台的特性，以一个标准规格写出的C语言程序可在许多电脑平台上进行编译，甚至包含一些嵌入式处理器(单片机或称MCU)以及超级电脑等作业平台。
对于国内的集成电路设计师来说，大多是采用传统的方法，比如数字部分用HDL写好，仿真，综合，布局布线;模拟部分画出电路图，用Spice仿真，Layout。然后将两部分拼接在一起。而真正的混合信号设计则需要真正结合数字和模拟，作整体上的考虑以及验证，将面临这样的挑战。
