中国一站式高端IP领军企业芯动科技，将以细分领域十多年领先优势和数十亿颗FinFET量产级别的成功经验，基于跨全球各大工艺厂从55nm到5nm的全套高速接口IP以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核创新能力，携手存算一体AI芯片技术提供商知存科技、一站式非挥发性存储IP及独立存储IC解决方案提供商创飞芯科技，为业界同仁带来全新思路与高效方案。
该方案不仅支持标准封装和先进封装，还可以支持短距PCB场景，在多种应用场景下，具备低延时、低功耗、高带宽密度以及超高性价比的优势。
8月3日，芯动科技“风华2号”GPU新品发布会暨前沿技术应用研讨会，在武汉光谷皇冠假日酒店隆重举办。正如去年底“风华1号”发布会上宣布的，高性能国产桌面级GPU芯片“风华2号”如期而至。
芯动科技作为TSMC 2022 Technology Symposium欧洲站的唯一一家大陆参展商，携一系列高端IP和定制芯片前沿成果，在世界舞台上一展顶尖创新实力，赢得了全球客户的关注与好评。
此次首发的GDDR6/6X Combo IP，单个DQ能达到21Gbps超高速率，在256位宽度下系统带宽超过5Tb/秒，是同位宽DDR4/LPDDR4最高带宽的5倍。
多年来，移动处理器的生产商致力于优化设计，以在有限的功耗预算、存储空间和带宽范围内获得最佳性能。过去，显然这些考量因素在数据中心或个人电脑(PC)等市场并未得到重视。如今，传统数据中心和PC市场的变革正在悄然发生——改变处理器设计规则，让开发人员重新考虑其芯片架构以获得更高的性能功耗比。
近日，统信UOS操作系统与芯动科技（INNOSILICON）自主研发的风华1号GPU完成全面深度适配认证，芯动科技正式成为统信软件产品生态伙伴，并加入同心生态联盟。
