RZ/G系列是基于Arm® Cortex®架构和RISC-V架构运行Linux操作系统的可扩展MPU平台，具有先进的图形、视频引擎和高速接口。RZ/G系列的可扩展和高效性使其成为工业自动化、楼宇自动化HMI、工业摄像头和网关应用的理想之选。
随着端侧AI应用的落地，预计集成NPU的SoC产品将迎来爆发式的增量市场。本期与非网给大家带来一款采用国内知名SoC厂商的产品——基于瑞芯微RK3568的开发板(MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK)。此款开发板是米尔电子推出的一款基于瑞芯微RK3568的工业板。笔者手上的为最高规格配置的版本，4GB LPDDR4 + 32GB eMMC，工业级温度的处理器RK3568J。
近日，米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新设计，可实现100%全国产自主可控。为感谢广大客户支持，新品上架MYD-LR3568系列开发板7折回馈客户，抢购价560元起!各型号限购20套，每个ID限购1套，售完即止!
国产之星-瑞芯微RK3568一直备受关注，米尔电子推广的RK3568核心板采用创新LGA设计，核心板质量更可靠，成本更优。除米粉派RK3568(MYD-LR3568开发板)之外，米尔加推MYD-LR3568-GK工控板和MYD-LR3568-GK-B工控机，丰富更多的应用场景。
随着全球对可持续发展的日益关注，新能源技术作为替代传统能源的重要选择，正迅速发展并深入各个领域。在这一技术革新的浪潮中，嵌入式技术作为关键的智能化解决方案，正在为新能源行业的发展注入新的动力和创新。
NXP i.MX93处理器有两个以太网控制器，其中eqos是TSN网络控制器。另外一个Fec以太网外围设备使设备能够在以太网上传输和接收符合IEEE 802.3-2002标准的数据，提供了一个可配置的、灵活的外设，以满足各种应用程序和客户的需求。一般情况CPU集成MAC，PHY采用独立芯片；CPU不集成MAC，MAC和PHY采用集成芯片。MAC和PHY工作在OSI模型的数据链路层和物理层。i.MX93的MAC集成在cpu内部，所以还需要外接phy芯片。
随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装的核心板：
我们在做项目时，选择核心板通常会从项目需求、功能拓展、兼容性等多方面进行考虑。然而，随着这几年“贸易战”的升级，选择国产处理器也是需要重点考虑的一个问题(我了解到的，目前国内很多公司只选国产处理器了，不知道你们公司是不是也这么要求?)。国产CPU厂商有很多，做嵌入式Linux应用开发用到的具有性价比的国产处理器，还得是全志处理器。
本文主要介绍M33核的两种工程调试开发，第一种方式是通过板子自带的固件进行开发，第二种方式是使用 IAR Embedded Workbench 来构建可移植的Freertos文件进行开发。
米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新设计，可实现100%全国产自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。核心板根据存储器件参数的不同，细分为6种型号，eMMC可选8GB/16GB/32GB,内存可选1GB/2GB/4GB。
自米尔首发基于全志T527系列核心板以来，这款基于八核CPU的高性能国产核心板得到广大客户的好评。这款产品支持Android13、Linux5.15操作系统，还将适配Ubuntu系统，满足开发者们更灵活地开发各种创新应用。
