IP是芯片产业的根技术，但除了半导体领域的业内人士，很少有人知道IP是什么、能做什么。如果把一颗芯片打开，就能从它的版图上看到很多个IP组成了整个电路。这些集成电路IP核在芯片设计中，物理上能够看得到摸得着，也能够完成一定功能。更重要的是，IP是可以重复利用的，不光可以通过授权方式给到A客户，也可以用到B客户产品中。
2021年，美国，韩国、日本、欧盟等已经陆续提出“芯片自主”规划，均在计划加大投资，想要实现本国半导体或者本地区的独立自主能力。聚焦国内，芯片产业长期处于科技行业的短板，这使得包括华为在内的国内智能设备制造商始终受制于人。
基于180 nm BCD工艺平台设计开发了32 Kibit的多次可编程(MTP)非易失性存储器(NVM)。详细描述了存储单元的结构设计特点、操作机理及影响非易失性的关键因素。测试并量化了其在高温条件下的数据保持能力，并根据Arrhenius模型设计了高温老化试验，进而计算其浮栅上电荷泄漏的激活能。经过104次重复编程和擦除循环后，MTP NVM样品的高温数据保持(HTDR)能力验证结果表明该MTP NVM产品具有很好的可靠性。通过高温老化加速试验，计算出分别在100、125和150 ℃条件下3个样品的数据保持时间，并对1/T与数据保持时间曲线进行数学拟合，计算出在该180 nm BCD工艺平台下浮栅上电荷泄漏的激活能。
