Autotalks推出CEVA助力的最新V2X芯片TEKTON3和SECTON3已获主要汽车OEM厂商准予批量生产
全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布推出WhisPro™，支持使用德州仪器(TI) SimpleLink™ Wi-Fi® CC3235x无线MCU系列的设计。可完全定制的WhisPro软件开发套件(SDK)允许客户选择唤醒词和语音命令，并且完全在设备上运行而无需网络连接。
全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.（纳斯达克股票代码：CEVA）今天宣布现任首席执行官 Gideon Wertheizer 计划在 2022 年底退休。CEVA 董事会一致同意任命 Amir Panush 继任首席执行官，于 2023 年 1 月 1 日上任。Wertheizer 先生将继续担任 CEVA 董事会成员，并将在近期担任顾问职务，以确保领导层顺利过渡。
全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.（纳斯达克股票代码：CEVA）和领先的无线半导体公司翱捷科技(ASR Microelectronics (ASR))宣布，首款CEVA助力的翱捷科技芯片推出后，在不足两年内便实现了出货超过1亿颗CEVA IP助力无线物联网芯片的卓越里程碑。
全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA)发布业界首个用于ASIC的5G 基带平台 IP产品PentaG-RAN™，瞄准基站和无线电配置中的蜂窝基础设施。这款IP包括分布式单元(DU)和远程无线电单元(RRU)，涵盖从小型蜂窝到大规模多输入多输出(mMIMO)范围。这款异构基带平台为有意开拓Open RAN (O-RAN) 设备市场的企业大幅降低进入壁垒。
这项里程碑突显CEVA在物联网时代发挥的核心作用，在数十亿个智能手机、消费电子产品、可穿戴设备、物联网端点和边缘人工智能设备中实现无线连接和智能化
可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex Logix, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X2 DSP指令扩展接口的 Flex Logix EFLX® 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片产品。这款ASIC器件称为 SOC2，支持灵活和可更改的指令集，以满足要求严苛且不断变化的处理工作负载。该产品由 Bar-Ilan大学 SoC 实验室设计，并采用 台积电16 nm 技术流片。Bar-Ilan大学 SoC 实验室为 HiPer 联盟的一部分，并获得了以色列创新局 (IIA)支持。
支持 IEEE 802.15.4z 的 CEVA-RivieraWaves™ UWB 平台 IP ，通过使用一种优化的软件MAC层，实现对Car Connectivity Consortium® Digital Key 3.0标准的支持，并已经与一级汽车半导体厂商共同开展设计
FSP201提供出色的定向和航向精度，为机器人、3D 音频、元宇宙硬件和通用 6 轴运动应用提供高质量、低成本并且不限制传感器的解决方案
蓝牙技术联盟(SIG)发布Auracast™广播音频规范，使得单个音频源 Auracast 发射器设备能够将一个或多个音频流广播传输到多个 Auracast接收器设备
业界首个 Wi-Fi 6/6E 接入点 IP瞄准Wi-Fi在智能家居、企业、工业、汽车和物联网领域的普及应用
CEVA赋能的蜂窝物联网芯片用于最大的物联网市场，包括可穿戴设备、智能电表、资产跟踪和工业物联网
• 第二代PentaG 5G调制解调器架构推动业界快速开发5G SoC，显着减低上市时间、风险、工作量和成本。•平台集成了低功耗DSP与专用可编程加速器，以优化调制解调器处理链。相比前代产品，可将功效提高到多达四倍。• 可扩展平台能够应对全域用例，涵盖从 RedCap、NR-Sidelink和 C-V2 直到用于手机的高端 eMBB、CPE/FWA终端、mmWave以及用于 XR 头戴设备的URLLC范围。
CEVA通用音频框架(GAF)和 LC3 编解码器亦通过蓝牙技术联盟(SIG)认证，为进军 LE Audio应用领域的半导体公司和 OEM厂商降低门槛
