定制设计的芯片组通过低地球轨道(LEO)卫星连接扩展网络覆盖能力，助力开创服务智能手机的第一个基于太空的网络
该合作伙伴项目为系统集成商和解决方案供应商提供围绕自动化控制、能效管理、实时监测和控制系统的开放、安全和可扩展的集成平台
最新的GreenPAK™系列成员集成了运算放大器和数字变阻器，可在几分钟内完成独特的定制模拟IC设计，无需相关的一次性工程费用(NRE)
新型低功耗、高清触觉控制解决方案将推动汽车应用中的直观交互体验，助力更安全的驾驶
领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司和全球领先特殊工艺半导体代工厂格芯® (GLOBALFOUNDRIES®) 今天联合宣布，已就Dialog向格芯授权导电桥接RAM(CBRAM)技术达成协议。
最新sub-PMIC系列支持4MHz开关频率，可使用更小尺寸的外部元件，单路输出可达6A/10A，双路输出模式每路输出可达3A/5A，采用单芯锂离子电池供电，也可以采用3.3V或5V直流供电。
Dialog高效且具成本效益的PMIC为Telechips最新产品提供“完美匹配”的电源解决方案
DA913X-A产品系列具有完全集成的FET，提供高效率和小外形尺寸，仅需少量的外部元件
2020年起的十年将成为汽车技术行业变革性的十年。在2010年代，数字用户体验、基于IoT的联网汽车、无人驾驶汽车的推出是汽车领域的一些最主要趋势。
Dialog的电源管理IC(PMIC)芯片组助力瑞萨R-Car M3和R-Car E3参考平台
独特的技术组合为广泛的工业物联网边缘设备提供超低功耗高性能运行解决方案
具有领先嵌入式AI处理功能的业内最低功耗高速Octal闪存器件与瑞萨动态可重配置处理器(DRP)技术结合，服务工业物联网(IIoT)市场
Dialog高度集成的GreenPAK™技术结合TDK µPOL™(负载点)DC-DC转换器，面向高功率密度工业通信和计算应用
