北京，2019年10月29日─ MediaTek今日宣布将整合索尼创新的360 临场音频 (360Reality Audio) 技术至其音频解决方案组合中。MediaTek的音频芯片组旨在为条形音箱
天玑9400搭载全新顶级12核GPU G925，相较上代拥有超过41%的峰值性能飞跃，同时与上一代相同的峰值性能下功耗节省接近一半，不论是跑分测试还是游戏体验，都证明了天玑9400搭载的G925是最强的手机GPU，堪称三体科技降临。
联发科发布了全新的旗舰芯片天玑9400，这是天玑第二代全大核SoC，更是业界首款旗舰5G智能体AI芯片。继天玑9300在行业第一个将生成式AI能力落地到智能手机之后，联发科天玑在端侧AI领域就一直高歌猛进，不断地推出新的技术，并扩大天玑端侧AI的产品优势和生态优势。最新的天玑9400不仅拿下了端侧的AI性能第一，更是领先行业首发手机端侧视频生成、端侧AI训练等一系列最先进的生成式AI功能，并联合应用生态打造了丰富的端侧AI创新应用。
联发科天玑9400的发布，宣告了移动芯片领域的一次重要升级。这款芯片采用了第二代全大核架构与台积电3nm制程技术，主频高达3.62GHz，为市场带来了超高性能与能效的全新组合。尤其是在多核心任务处理和GPU性能上，天玑9400表现出色，光追效果媲美PC级别的渲染体验。与前代产品相比，功耗的优化更加显著，为高端智能手机市场树立了新的标杆。无论是性能控还是能效控，这款芯片都能满足期待。
台湾联发科技股份有限公司（MediaTek）成立于1997年，是全球著名的IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。
