April 1, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA(英伟达)蝉联营收冠军，Broadcom(博通)因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高的Qualcomm(高通)。
March 30, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新笔电产业调查，近期全球笔电出货量进一步出现转弱的迹象，TrendForce集邦咨询在预期终端消费动能趋缓、供应链成本持续垫高的双重影响下，正式更新2026全年笔电出货预测，从年减9.2%下修至年减14.8%，以反映产业进入更深层的调整阶段。
March 31, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，2026年第二季因DRAM原厂积极将产能转向HBM、Server应用，并采用“补涨”策略拉近各类产品价差，尽管终端市场面临出货下修风险，预估整体一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价格仍将季增58-63%。NAND Flash市场持续由AI、数据中心需求主导，全产品线连锁涨价的效应不减，预计第二季整体合约价格将季增70-75%。
March 26, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年全球OLED显示器出货量达273.5万台，年增率高达92%。亮眼表现主要受惠于品牌端第四季强力促销以及27吋240Hz QHD机型凭借极高性价比大幅推升出货，加上280Hz新品问世为市场注入了新动能。展望2026年，随着品牌加强推陈出新与行销策略持续发酵，可望创造全年出货量51%的年成长。
March 27, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。
Mar. 23, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，尽管2026年全球智能手机品牌面临NAND Flash价格高涨压力，但由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动，预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。
March 18, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server研究，在大型云端服务供应商(CSP)加大自研芯片力道的情况下，NVIDIA(英伟达)在GTC 2026大会改为着重各领域的AI推理应用落地，有别于以往专注云端AI训练市场。通过推动GPU、CPU以及LPU等多元产品轴线分攻AI训练、AI推理需求，并借由Rack整合方案带动供应链成长。
March 19, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计TSMC(台积电)产值将年增32%，幅度最大。
March 16, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新电动车牵引逆变器研究，2025年第四季因纯电动车(BEV)销量较前一年同期成长，带动全球逆变器市场装机量攀升至965万台左右，创近两年新高，反映出电动化趋势与单车电驱系统搭载率持续提高。
March 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新面板产业研究，由于技术世代更替与生产成本竞争压力提升，以及8.6代线新产能陆续开出，近年台系面板厂逐步关闭小世代产线，并积极发展新兴事业。另一方面，多家陆系面板厂高世代线持续放量，预估2026年8.6代线在全球LCD产能占比将上升至26%，整体结构持续往高世代线集中。
March 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD(企业级 SSD)产业调查，2025年第四季由于AI Inference(推理)应用普及提升对存储系统要求，且适逢企业大规模升级General Server(通用服务器)，以及HDD供应短缺带来的转单效应，全球前五大Enterprise SSD品牌厂营收季增高达51.7%，突破99亿美元。
March 12, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2025年第四季先进制程持续受惠于AI Server GPU、Google TPU供不应求，加上智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼。成熟制程部分，Server、Edge AI的电源管理订单维持八英寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上十二英寸产能利用率大致持平，推升该季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元。
March 11, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA(英伟达)下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划数据中心的核心课题。使用铜缆的传统电气传输方案，受物理限制无法应对超大规模的数据搬运需求，光学传输方案因此获得发展空间。TrendForce集邦咨询预估，CPO(共同封装光学)在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于2030年达35%。
March 10, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新笔电产业研究，2026年全球笔电市场正面临需求疲弱、成本上升的双重压力，除了存储器价格快速攀升，CPU价格也开始上调。据TrendForce集邦咨询估计，若要维持品牌厂、渠道端的既有毛利率结构，一台原建议售价(MSRP)为900美元的主流机种，终端售价涨幅可能将逼近40%。
March 9, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究，2025年第四季得益于Apple(苹果)新机冲量，全球智能手机生产总数达3.37亿支，季增2.7%。此外，Apple、Samsung(三星)两者在2025年生产总数皆达近2.4亿支，并列全球第一。
