PDS760-13总功耗，包括二极管的传导损耗和交流损耗。二极管在MOS管关断期间续流，瞬时传导损耗以关断期间的输出电流乘以二极管的正向电压来计算。二极管的交流损耗是由于结电容的充放电和反向恢复电荷造成的。
上一节带大家了解了一下BUCK电路的反馈电阻和自举电容的问题，从原理上分析了下组成BUCK电路的各个元器件的作用。又有人问了，面试中经常被问到BUCK的功率电感怎么选型？电感的哪些参数是选型时需要注意的呢？如果同一个BUCK转换芯片从12转5V变成12V转3.3V，电感又咋变化呢？今天和大家聊一下电感的选型问题。首先回顾下电感的主要参数，以SPM5030-HZ型电感为例，datasheet中会给出电感值、DCR、自谐振频率以及额定电流大小等。
串口是“串行接口”的简称，即采用串行通信方式的接口。串行通信将数据字节分成一位一位的形式在一条数据线上逐个传送，其特点是通信线路简单，但传输速度较慢。因此串口广泛应用于嵌入式、工业控制等领域中对数据传输速度要求不高的场合。串行通信分为两种方式：同步串行通信和异步串行通信。同步串行通信需要通信双方在同一时钟的控制下，同步传输数据；异步串行通信是指通信双方使用各自的时钟控制数据的发送和接收过程。UART是一种采用异步串行通信方式的通用异步收发传输器（universal asynchronous receiver-transmitter），它在发送数据时将并行数据转换成串行数据来传输，在接收数据时将接收到的串行数据转换成并行数据。UART串口通信需要两根信号线来实现，一根用于串口发送，另外一根负责串口接收。UART在发送或接收过程中的一帧数据由4部分组成，起始位、数据位、奇偶校验位和停止位，如下图所示。其中，起始位标志着一帧数据的开始，停止位标志着一帧数据的结束，数据位是一帧数据中的有效数据。校验位分为奇校验和偶校验，用于检验数据在传输过程中是否出错。奇校验时，发送方应使数据位中1的个数与校验位中1的个数之和为奇数；接收方在接收数据时，对1的个数进行检查，若不为奇数，则说明数据在传输过程中出了差错。同样，偶校验则检查1的个数是否为偶数。
我们在用万用表进行电流测量的时候，只要把待测件串联到万用表上面就能知道准确的电流了，但是大多数人对于具体的测试原理却是一点都不懂，这种现象已经成为绝大多数硬件工程师通病，知其然不知其所以然，对于硬件系统工程而言，许多前期认为不重要的细节往往决定产品设计的成败。
偶然发现几年前工作时候的库存PCB尺，觉得还是挺不错的，对DIY PCB信仰尺的同学有一定的参考价值，不过原版也不是我自己设计的，只是在原来的基础上作了小小的改动。这么多的元器件封装，是不是对PCB Layout有帮助呢，布局布线的时候比划比划，感觉硬件设计又好玩了一点，哈哈，感兴趣的同行可以自己进行打样，下面是各种颜色的3D显示对比图，外表看上去颜色都比较鲜艳，不过大部分人都做成黑色的，可能和英伟达的信仰尺有关系吧。
以直流电压1V为例，4位半的万用表Fluke 15B+/17B+/18B+的精度是一致的，都是0.5%+3，分辨率为0.001V，偏差△V=1V*0.5%+3*0.001V=8mV，因此万用表直流电压1V测量显示: 0.992V~1.008V。
VNA通过同轴电缆连接到产品上，可在同轴电缆外套上铁氧体磁环，铁氧体磁环有助于防止射频电流在同轴电缆外面流动(会干扰测量)。对VNA Port1（单端口）使用电子校准件或者机械校准进行开路、短路、负载校准。校准完毕后，将PCB和VNA连接，使用S11/Smith Chart测量输入端阻抗（注意调试时去嵌），可借助Smith Chart2.0 阻抗匹配软件调整匹配网络的LC电容电感的值来调谐，同时也可以切割Trace天线的长度，直到S11轨迹(显示在VNA)在中心频点2441MHz处的史密斯图，此时天线大致调谐完成。
以IEC61000-4-2标准人体静电模型（HBM）为例，下图是静电发生器等效模型。Vx是合成电压，Cx为待测件DUT（Device under test），Rc为充电电阻，Cd为充电电容，Rd为放电电阻。简单的工作原理就是：充电开关1闭合，放电开关2断开，高压电源Vd通过Rc对Cd充电；充电开关1断开，放电开关2闭合，Cd储存电荷对DUT放电。 到此可以发现电容对抗静电的原理就是能量的转移，将Cd储存的能量瞬间转移到放电时的Cd和Cx上面。
毫无疑问，当今电子行业站在世界前列的仍然是国外。工程师在做硬件设计的时候，需要阅读大量的外文资料。有的工程师英语基础薄弱，阅读的时候使用翻译软件逐行翻译，效率很低。你如果精通英文，可以直接阅读世界上先进的技术文档，用流利的口语与世界各地的工程师对话，在专业和职业上得到的机会也会更多。
汽车胎压传感器很多人不熟悉，涉及到低频和高频两个部分。Microchip的这篇文档涵盖了从base station到transponder的所有参考设计，虽然随着半导体工艺的发展，现在已经用不到这颗芯片，但是设计原理肯定是没有变化的。最新的设计方案请联系原厂或者代理即可。
流水账式的推文比较乱，不够系统，也形成不了好的宣传效应，所以我整理了一个硬件基础知识框架，后面推文会围绕这个展开，中间也会穿插一些项目和实际应用例程。
上一次客户通过朋友介绍找到我，让帮忙做一个灯控板，主要功能就是在拍照的时候，打开闪光灯，言语之间很客气，每年的用量也超过万套，需要做环境老化测试等等。由于是朋友介绍的，简单喝了个茶，下午就把需求发过来了。看了看需求，比较突出的是下面2个：1. 成本不超过20元，2. 没有频闪。
哈哈，这次是一位电子工程师朋友的亲身经历，果然奇葩客户多多，素材不错，如果你也有难忘的经历，丰富的经验，可以直接联系我投稿。
有人问我射频怎么学？能不能速成？老实说我这水平也只是刚入门，5G/4G/V2X/毫米波雷达/相控阵等等我都没有设计过，仅仅是对PA，LNA，混频器，滤波器，单芯片收发（零中频/低中频），超外差架构等等有一些对应的项目设计，今天分享一下我是怎么入门的，希望能给同学们一些启发。
大概算下来已经快2年没有接项目了，以前认为硬件工程师闲下来可以接点项目，攒点生活费。但是没有好的渠道，好多项目都是一次性或者赚不到什么钱，后来就慢慢停下来了。停下来后好多朋友来找，我还是没有做，一方面是精力和时间耗费太多，好多客户不懂产品设计，直接甩给你需求或者原来的产品，价格还压的非常低，沟通成本太高。另一方面由于自己知识的狭隘，只能接一些熟悉领域的单子。不过最终导致放弃的原因主要是自己一直在做减法，没有时间充电，一直在无效沟通，导致1年多的时间知识一直停留在某一阶段，没有进步，自己也不喜欢这种状态。不过如果其中任意一个顺利的话，我想我还是会做的，确实也从中学到很多工程师接触不到的知识。
