英飞凌-技术专栏 - 21IC电子网

GlobalSign携手英飞凌加强物联网设备身份验证和可信度，以简化在微软Azure物联网中心的注册

可信平台模块(TPM)的交叉签名认证证书让系统集成商和解决方案运营商能够轻松、安全地进行设备注册

厂商动态
2020-02-28

英飞凌 tpm 物联网系统集成
高效率深度调光LED驱动控制器

LED照明驱动需满足高可靠性，长寿命，高效率，深度调光等特性，以及简洁友好的参考设计工具。英飞凌宽广的DC-DC LED驱动IC产品组合，是驱动功率LEDs的理想选择，集成的智能热保护功能，结合过电压保护，过电流保护，进一步延长LED使用寿命。

厂商动态
2019-10-10

英飞凌 DC-DC LED驱动深度调光
英飞凌推出基于PQFN 3.3x3.3 mm封装的OptiMOS™源极底置25 V功率MOSFET

【2020年2月18日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司通过专注于解决当前电源管理设计面临的挑战，来实现系统创新和组件水平的改进。

厂商动态
2020-02-24

英飞凌 MOSFET optimos
英飞凌将亮相2020年CES®，展示连接现实与数字世界的创新科技

英飞凌科技股份公司将亮相2020年国际消费类电子产品展览会(CES® 2020)，展示如何应用先进的半导体技术，实现产品创新，连接现实与数字世界。

厂商动态
2019-12-11

英飞凌半导体数字世界物联网
轻松设计3D传感器---用于线性运动和新一代3D传感器的评估套件

英飞凌提供各类可经济高效评估其3D传感器的设计套件。毕竟，即使在传感器设计初始阶段，开发人员也须测试所选传感器是否满足性能要求。此外，还应提供适当的磁铁。各种评估套件使设计入门快速简便。带有不同磁性支架的TLE/TLI493D 3D磁传感器评估套件现已搭载了“线性滑块”，用于检测线性运动。

厂商动态
2019-07-11

英飞凌传感器 3d传感器线性运动
进博会展品抢先看，英飞凌携3D打印人形机器人Roboy 2.0首度亮相中国

2019年10月25日，中国上海讯——在即将召开的第二届中国进口贸易博览会上，英飞凌科技将携采用其多项技术的3D打印人形机器人Roboy 2.0首度亮相中国。

厂商动态
2019-10-25

英飞凌机器人 3d roboy
TRENCHSTOP™ IGBT7采用EconoDUAL™ 3封装带来出色的900A额定电流

英飞凌科技股份公司于去年3月份推出基于知名Easy封装的全新IGBT7芯片。

厂商动态
2020-01-07

英飞凌芯片 econodual 微沟道技术
CES 2020：英飞凌展出全球最小的3D图像传感器，助力实现智能手机等设备的人脸识别和照片特效

3D深度传感器可以实现可靠的人脸识别、改进的照片功能和真实的增强现实体验，在智能手机以及依赖于精准的3D图像数据应用中，发挥着关键作用。

厂商动态
2020-01-10

英飞凌人脸识别 3d 深度传感器技术
英飞凌发布iMOTION™ IMC300系列增加Arm® MCU以实现最佳灵活性

【2020年2月26日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司发布IMC300全新电机驱动控制器系列。该系列将iMOTION™运动控制引擎(MCE)和新增的基于Arm® Cortex®-M0内核的微控制器整合在一起。

厂商动态
2020-02-27

英飞凌 MCU mce 产品发布
性价比一流：英飞凌推出面向低频率应用的600 V CoolMOS™ S7超结MOSFET

【2020年3月3日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司成功开发出满足最高效率和质量要求的解决方案。对于MOSFET低频率开关应用而言，新推出的600 V CoolMOS™ S7系列产品可带来领先的功率密度和能效。

厂商动态
2020-03-03

英飞凌 MOSFET coolmos rds
英飞凌650 V CoolSiC™ MOSFET系列为更多应用带来最佳可靠性和性能水平

【2020年2月25日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司进一步扩展其碳化硅(SiC)产品组合，推出650V器件。

厂商动态
2020-02-26

英飞凌 MOSFET 碳化硅硅基
微型电源：英飞凌首个专门针对汽车应用的倒装芯片投产

【2020年2月13日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首家芯片制造商，创立了专门的倒装芯片封装生产工艺，完全符合汽车市场的高质量要求。

厂商动态
2020-02-13

英飞凌线性稳压器倒装芯片
英飞凌亮相PCIM Asia 2019，以最新产品技术助力多领域实现节能增效

英飞凌科技(中国)有限公司(以下简称英飞凌)近日参加在上海世博展览馆举办的2019年上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(PCIM Asia 2019)及相关论坛会议。

厂商动态
2019-07-02

英飞凌芯片技术导通电阻电机驱动应用
英飞凌REAL3图像传感器被嵌入式视觉联盟评为“年度最佳产品”

2019年5月31日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)针对移动设备市场开发出一款卓越的3D图像传感器解决方案，即REAL3™ IRS2381C。如今，这款3D飞行时间(ToF)单芯片解决方案被嵌入式视觉联盟(Embedded Vision Alliance)评为“传感器”组别的“年度最佳产品”。该奖项旨在表彰企业为推动新一代计算机视觉技术在诸多行业的应用落地而在先进技术、服务和产品方面的所取得创新成果与显著成就。

厂商动态
2019-06-03

英飞凌慕尼黑 3d 图像处理
英飞凌荣膺第九届中国公益节“2019企业社会责任行业典范奖”

英飞凌科技在日前举办的第九届中国公益节上荣膺“2019企业社会责任行业典范奖”。

厂商动态
2020-01-21

英飞凌 stem 中国公益节

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