【2023年12月8日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出搭载新型图形引擎的全新TRAVEO™ T2G-C系列车用微控制器（MCU）。该引擎采用全新的智能渲染技术，可为汽车图形应用带来出众的性能。这款全新MCU占用空间小，可简化主机厂的集成并降低BOM（材料清单）成本，适用于汽车、摩托车、非公路移动出行交通工具的高级智能移动仪表盘和平视显示系统以及注重质量和安全的工业和医疗应用。
【2023年12月7日，德国慕尼黑讯】土耳其已签发了约500万本采用了英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)创新的非接耦合模块(CoM CL)方案的新一代电子护照。该护照所带之安全芯片采用了高可靠性的耦合封装技术、以纯非接模式封装并内嵌在聚碳酸酯(PC)材料的资料页中。护照资料页包含持证人的个人敏感数据。由于个人数据对持证人及官方查验至关重要，因此官方旅行证件的设计必须按照高规格的安全标准执行，以确保旅行证件具备高安全性来有效防止数据篡改和欺诈、成就可全球通用的、互信之身份证明文件。英飞凌创新的非接耦合模块方案在提供高安全性的前提下，为电子护照、特别是采用PC材料制作的证件带来更高的稳健性。
【2023年12月6日，德国慕尼黑和奥地利阿特南-普赫海姆讯】STIWA集团，作为自动化和制造技术领域的引领者，在阿姆斯特丹举办的荷兰欧洲邮政快递展览会上展示了其智能锁解决方案SMALOX。这款智能锁专为应对快速发展的邮政快递服务市场的各种需求和挑战而开发，能够为不同的应用提供通用且创新的解决方案，这些应用包括家用工具箱、线下提货箱和钥匙箱等。SMALOX解决方案采用了英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）开发的近场通信（NFC）技术。
【2023年12月5日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日在法国支付技术和智能卡展览会(TRUSTECH)上展示了TEGRION™系列安全控制器的最新产品，这款新产品的推出旨在积极面向未来身份识别应用需求的高速发展及助力优质方案的快速落地。英飞凌搭建的迷你机场展区还展出了全球首款支持PQC的电子护照演示。此外，参观者还可以亲身体验到利用SECORA™ Pay X解决方案进行无缝支付所带来的便利性，该解决方案在一场支持非接触式支付的快闪美甲沙龙中进行了演示。TRUSTECH展会致力于展示创新的支付和身份识别解决方案。
【2023年12月5日，德国慕尼黑和斯图加特讯】领先的软件定义汽车(SDV)解决方案提供商ETAS 与英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)的加密算法套件成功通过认证。该证书在美国国家标准与技术研究院(NIST)的加密算法验证计划(CAVP)下进行验证，并授予了 ESCRYPT CycurHSM。该汽车嵌入式安全软件堆栈，基于英飞凌第二代 AURIX™ TC3xx半导体硬件安全模块(HSM)实现。
【2023年11月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用成熟的62 mm 器件半桥拓扑设计并基于新推出的增强型M1H 碳化硅(SiC)MOSFET技术。该封装使SiC能够应用于250 kW以上的中等功率等级应用，而传统IGBT硅技术在这一功率等级应用的的功率密度已达极限值。相比传统的62mm IGBT 模块，其应用范围现已扩展至太阳能、服务器、储能、电动汽车充电桩、牵引、商用感应电磁炉和功率转换系统等。
【2023年11月28日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)于近日宣布推出全新的PSoC™微控制器(MCU)产品系列，即PSoC™ Edge。PSoC™产品组合是英飞凌基于Arm® Cortex®内核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge 专为新一代实时响应计算和控制应用而设计，并提供由硬件辅助的机器学习(ML)加速功能。该全新MCU产品系列通过降低人机交互的设计门槛，并为终端应用增加情景感知功能，让终端产品变得更加智能和直观易用，从而提供更高水平的终端用户体验。同时，它们还能通过内置的英飞凌Edge Protect嵌入式技术提供强大的隐私和安全保护。
【2023 年 11 月 27 日，德国慕尼黑讯】向电动汽车的加速转型推动汽车充电系统取得了重要的创新成果，这愈发需要更具成本效益的高性能功率电子器件。为此，英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出QDPAK封装，进一步扩展其650 V CoolMOS™ CFD7A产品阵容。与行业熟知的TO247 THD器件相比，采用QDPAK封装的产品系列具有同等的散热能力，但电气性能更高，能够在车载充电器和DC-DC转换器中实现高效的能源利用。
【2023 年 11 月 24 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)已加入EMVCo(国际芯片卡及支付技术标准组织)顾问委员会，将运用其数十年来在半导体安全和连接领域积累的丰富经验，提升银行卡支付在全球范围内的用户信任度和便利性。EMVCo是一家全球性技术机构，致力于通过制定和管理EMV规范与计划，让全球企业与消费者使用无缝且安全的银行卡支付服务。该机构主要负责EMV® Chip Contact、EMV 3-DSecure(3DS)等标准规范和安全技术的认证。
【2023 年 11 月 14 日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州圣何塞讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案，进一步扩展其AIROC™产品阵容。这个多功能的产品系列能够提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6/6E(802.11ax)连接以及先进的超低功耗蓝牙(BT)连接。经过优化的双频Wi-Fi 6解决方案CYW55512和三频Wi-Fi 6/6E解决方案CYW55513均采用节能设计，适用于智能家居、工业、可穿戴设备及其他小型物联网应用。
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