【2023年10月13日，德国慕尼黑讯】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)为不断设定新标准的数字化世界提供解决方案。英飞凌与阿迪达斯联合开发出炫彩光鞋(Lighting Shoe)。这款创新且智能的阿迪达斯Originals NMD S1鞋搭载了高端传感器技术，可感知环境中的音乐与节拍，然后呈现出不同的可编程灯光效果。音频信息通过麦克风与微控制器转换成鞋上的动态彩色LED效果。
【2023年10月11日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE：IFX / OTCQX：IFNNY)将自身在汽车领域经验证的专业知识与面向汽车胎压监测系统(TPMS)市场的专利玻璃-硅-玻璃MEMS硅麦传感器结合，推出XENSIV™ SP49胎压监测传感器。该传感器集成了MEMS传感器与ASIC，可提供先进的胎压监测系统所需的智能轮胎功能。XENSIV™ SP49胎压监测传感器采用性能强大的 32位Arm® M0+内核、大容量闪存和 RAM，并具有低功耗监测(LPM)以及更优化的快速加速度感应功能，适用于轮胎位置自动检测、轮胎充气辅助、爆胎检测、负载检测等智能轮胎功能。
【2023年10月11日，德国慕尼黑讯】交通系统的电气化进程正在不断加快。除了乘用车外，两轮车、三轮车和轻型汽车也越来越多实现了电气化。因此，由24V-72V电压驱动的车用电子控制单元(ECU)市场预计将在未来几年持续增长。英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)针对这一发展趋势，推出采用高功率TOLL、TOLG和TOLT封装的新半导体产品，进一步补充其OptiMOS™ 5 系列60V至120V 车用MOSFET 产品组合。这些产品能以小巧外形提供出色的热性能与卓越的开关性能。
【2023年10月10日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY)推出分立式650V IGBT7 H7新品，进一步扩展其第七代TRENCHSTOP™ IGBT产品阵容。全新器件配备尖端的EC7共封装二极管，先进的发射器控制设计结合高速技术，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术，具有出色的控制和性能，能够大幅降低损耗，提高效率和功率密度。因此，该半导体器件适合用于各种应用，如组串式逆变器、储能系统(ESS)、电动汽车充电应用以及如工业UPS和焊接等传统应用。
【2023 年 9 月 20 日，中国上海讯】随着物联网应用的迅速扩展，Wi-Fi 6/6E 技术正在成为无线通信市场的焦点。全球物联网领域的领导厂商英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY) 与其长期合作伙伴——无线通信模组领域的专家海华科技 (AzureWave) 宣布，将双方的合作范围扩展至Wi-Fi 6 领域，由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC™无线通信芯片强大的连接性、效能与稳定性，以及海华科技的模组化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网设备的设计复杂度，从而加速新产品的上市进程并满足更广泛的工业及消费物联网市场应用需求。
【2023年8月15日，德国慕尼黑讯】随着消费、工业和其他其他领域产生的电子废弃物日益增多，如何解决这一特定的环境问题至关重要。减少碳足迹和促进可持续发展是实现气候目标、改善环境保护的关键。为此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出一种基于天然纤维和无卤聚合物的可回收、可生物降解的印刷电路板（PCB）基材Soluboard®，向绿色未来又迈出了重要一步。这款产品由英国初创企业Jiva Materials开发，有助于减少电子行业的碳足迹。
【2023年8月11日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE988x和TLE989x系列，进一步扩大其全面且成熟的MOTIX™ MCU嵌入式功率IC产品组合。英飞凌的系统级芯片解决方案将栅极驱动器、微控制器、通信接口和电源集成到一颗芯片上，实现了最小的占板面积。全新TLE988x 和TLE989x 系列具有更高的性能，其特点是以CAN（FD）作为通信接口。新型IC已通过 AEC Q-100 认证，是车身、舒适性和热管理应用中的车用有刷直流电机和无刷直流电机控制应用的理想选择。
【2023年8月8日，德国慕尼黑讯】低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料的功率半导体。全球功率系统领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正向构建新的市场格局迈出又一决定性的一步——英飞凌将大幅扩建居林晶圆厂，在2022年2月宣布的原始投资基础之上，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。这项扩建计划得到了客户的支持，包括汽车和工业应用领域约50亿欧元的新设计订单以及约10亿欧元的预付款。
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