英飞凌科技股份公司为区块链应用开发了定制的安全解决方案，以改善品牌和消费者保护。
英飞凌科技股份公司推出了采用转模封装的1200 V碳化硅(SiC)集成功率模块(IPM)，并在今年大规模推出了SiC解决方案。
英飞凌科技股份公司为进一步壮大电平转换EiceDRIVER™产品阵容，推出1200 V三相栅极驱动器。
英飞凌科技股份公司宣布推出业界满足最新WPA3安全标准的专用Wi-Fi 4解决方案，扩展了其具有成本效益和出色性能的安全IoT解决方案产品组合。
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX)与GT Advanced Technologies(GTAT)已经签署碳化硅(SiC)晶棒供货协议，合同预期五年。通过这份供货合同，英飞凌将进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。
英飞凌科技股份公司为壮大OPTIGA™ Trust产品阵容，推出针对电磁感应式无线充电的认证解决方案。
当代的电源系统设计需要高功率密度等级和精巧的外型尺寸，以期得到最高的系统级性能。
游戏、虚拟电子商务、3D线上教育等应用，采用 3D 深度传感器打造沉浸式增强现实(AR)体验，连接现实与数字世界，且市场需求强劲。
英飞凌科技股份公司推出高度集成的物联网生命周期管理解决方案，帮助物联网设备制造商降低固件开发风险，加快产品上市速度。
动力传动系统电气化和高级驾驶辅助系统(ADAS)推动着驾驶方式变革，不断提升汽车舒适性及其他车身功能的丰富性和复杂程度。
继推出采用EconoDUAL™3和Easy封装的TRENCHSTOP IGBT7技术之后，英飞凌科技股份公司近日又推出业界领先的、基于分立式封装，即采用电压为650 V的TO-247封装的TRENCHSTOP IGBT7技术。
数字化趋势日益加速，使服务器设备的数量激增，电源需求也不断上升。
未来，越来越多的人将生活在城市。据联合国预测，到2022年，全球56%的人口将是城市居民;到2050年，这一数字将上升至68%。
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