业内消息，上周龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行，龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目，项目一期今年 4 月正式动工，建成千级洁净厂房 402 平方米、万级洁净厂房 226 平方米、恒温恒湿库房 92 平方米，现已具备龙芯一号芯片封装测试的基础条件。
10 月 13 日消息，英国竞争与市场管理局（CMA）当地时间周五正式批准了微软对《使命召唤》开发商动视暴雪的收购，在历时近两年后，微软终于完成其对动视暴雪价值 750 亿美元的收购交易。
业内最新消息，美国芯片巨头 AMD 的首席执行官苏姿丰向思科公司表示希望离开其董事会。除了苏姿丰本人外还有其他两人，目前尚不清楚他们辞任的具体原因，苏姿丰于 2020 年加入思科董事会，当时 AMD 刚开始从英特尔手中夺回 PC 和服务器市场份额。
最新消息，近日佳能(Canon)发布了一个名为 FPA-1200NZ2C 的纳米压印半导体制造设备，号称通过纳米压印光刻(NIL)技术实现了目前最先进的半导体工艺。
业内消息，昨天荣耀在发布会上正式推出了荣耀 Magic Vs2 折叠屏手机，该机搭载了 3.0 GHz 的高通骁龙 8+ Gen 1 移动处理平台，并内置了独立的安全存储芯片，分 12/16+256/512 GB 两个版本并提供绒黑色(羽纤)、冰川蓝(羽纤)、珊瑚紫(素皮)3 款配色。
《中国学科报》从华中科技大学获悉，近日华科大国家脉冲强磁场科学中心工程技术团队成功实现 20MW 全球最大单机功率风力发电机转子的整体充磁，成为全球唯一能对兆瓦级永磁风力发电机全系列机型整体充退磁的技术团队，这标志着我国风电绿色制造实现里程碑式的突破。
业内消息，本周小米汽车科技有限公司申请的“充电车及充电方法”专利公布，申请号为 CN202210317027.8，申请公布号为 CN116853098A，去年三月底申请，本月 10 日申请公布，申请/专利权人为小米汽车科技有限公司，发明人刘霖。
业内消息，近日中国科学技术大学潘建伟、陆朝阳等组成的研究团队与中国科学院上海微系统与信息技术研究所、国家并行计算机工程技术研究中心宣布成功构建 255 个光子的量子计算原型机 “九章三号”。
业内最新消息，昨天 2023 中国移动全球合作伙伴大会在广州举行，中国移动联合 13 家产业合作伙伴共同发布了国内首个支持智算应用一键式跨架构迁移的平台：算力原生“芯合”。
业内消息，本周高通公司推出了面向下一代智能 PC 的芯片骁龙 X 系列，该系列基于高通多年来在 CPU、GPU 和 NPU 领域的异构计算经验结合新一代高通 Oryon CPU 的卓越性能打造。
业内最新消息，2023 全球移动宽带论坛(Global MBB Forum 2023)期间，华为无线网络产品线总裁曹明代表华为发布了全球首个全系列 5G-A 产品解决方案。
业内消息，位于美国华盛顿州贝尔维尤的光收发器设计制造商 Hyper Photonix 本月宣布扩大其制造能力，并宣布其在中国安徽省蚌埠市新建的制造工厂于今年 6 月落成。
