据业内信息，近日国家工信部公布了我国的软件和信息技术服务业情况，今年前五个月份我国软件业务运行态势平稳向好，软件业务收入加快增长，利润总额保持两位数增长，软件业务出口增速小幅回落。
据业内信息，近日国家工信部公布了今年前五个月的通信业经济运行情况。其中，电信业务收入累计完成 7125 亿元，同比增长 6.8%;三家基础电信企业完成互联网宽带业务收入为 1066 亿元，同比增长 6.2%，占总收入 15%;移动数据流量业务收入 2770 亿元，同比增长 0.6%，占总收入 38.9%;新兴业务收入 1519 亿元，同比增长 20.2%，其中云计算和大数据收入同比分别增长 46.6% 和 47.3%，物联网业务收入同比增长 25.1%。
21ic 日前获悉，印度财政部长 Nirmala·Sitharaman 前不久表示，印度正在优先考虑通过扩大与生产相关的激励计划(PLI)将半导体和零部件纳入其中来吸引更多印度投资，制定了一项高达两千亿卢比的芯片制造计划，预计首批印度制造的芯片将于明年年底出炉。
21ic 近日获悉，思科公司在私募股权的支持下与加拿大通信公司 Accedian 达成收购协议，业内分析师预估前者斥资约 3.7 亿美金收购了后者。
据业内消息，日前位于美国亚利桑那州凤凰城的台积电工厂发生了多起生产安全事故，至少造成两名人员死亡，工厂内部的工人声称伤害和违反安全规定的行为十分猖獗，而且对杂乱无章的合同管理人员的信任度也很低，引发了外界对该工厂的生产安全的质疑。
业内消息，荷兰政府的半导体新规预计最快会在下周开始实施，届时 ASML 的 DUV 光刻机将被限制出口。
近日业内信息报道，尽管台积电熊本晶圆厂还未投入量产，但其产能已被全部预订，客户不仅包含首次直接向台积电下单车用半导体的本田汽车，索尼更是表示台积电的产能还远远不够目前的需求。
据业内信息，国家工信部近日印发《工业互联网专项工作组 2023 年工作计划》，推动至少 3000 家企业建设 5G 工厂，建成不少于 300 家 5G 工厂，打造 30 个试点标杆，发布首批 5G 工厂名录，编制典型案例集，推动中国电信、中国移动、中国联通加快高质量外网连接企业和云平台资源，服务企业超过 3000 家。
据业内信息报道，英特尔在德国斥资超过 300 亿欧元(330 亿美元)在马格德堡建设两家晶圆厂已经恢复建造并获得德国超额补贴，然后又在波兰建立 46 亿欧元的装配和测试工厂，以及以色列进行了 250 亿美元的晶圆厂投资，四天内连续投资三笔足以见 Pat·Gelsinger 在芯片制造领域恢复主导地位的决心。
据业内信息，欧盟委员会目前不断致力于将高风险供应商排除在建设欧洲 5G 网络之外，这其中包含华为和中兴设备，华为近日对此进行了回应，表示强烈反对欧盟委员会代表的决定，这不是透明客观和技术的评估，而是违反自由贸易。
据业内消息，近日特斯拉申请了一种新的线控转向系统专利，该技术摈弃了传统汽车中转向结构机械直连的方式，取消了机械中间轴，通过电信号来传输驾驶员的转向意图、做出路面信息反馈。
21ic 获悉，昨天阿里巴巴控股集团董事会主席兼 CEO 张勇在全员信中表示自己将卸任，阿里集团迎来马云卸任后第二次大调整，根据阿里内部员工透露，马云前不久在内部业务沟通会上表示目前竞争局势严峻，淘天集团需要回归淘宝、回归用户、回归互联网。
