今天的数字音频和语音市场比以往任何时候都繁荣和多元化，一款好的音频产品或者边缘智能话音解决方案可能获得全球最终消费者或者系统设计厂商的热烈欢迎。不过要面向全球市场捕捉机遇，就需要基于最为普及、最为灵活和最便于开发的传输协议和核心器件去开发平台化的产品，同时还要为产品针对细分市场或者区域市场的特定需求留足足够的灵活性，以及及快速的差异化产品开发时间。
XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片，在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以针对应用利用软件将其定义为不同的器件系统，在保持灵活性和可编程性的同时提供优异的性能，从而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系统的开发。
设计旨在帮助解决方案从高成本、高功耗的硬件转向精简、高效的机器学习
