Cadence 3D-IC 解决方案以 Integrity 3D-IC 平台为核心，提供集成的规划、实现和系统分析，以优化多个小(Multi-Chiplet)系统 PPA。 Tempus™ Timing Signoff Solution 时序签核解决方案支持芯片间分析和 STA 技术，加快流片速度。 Voltus IC Power Integrity Solution 与 Celsius Thermal Solver 紧密结合，有助于进行早期多芯片压降和热分析，以提高设计的稳健性。 客户可以放心采用 Cadence 3D-IC 解决方案和TSMC 3DFabric 技术，打造新一代超大规模计算、移动和汽车应用。
中国上海，2021年10月20日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Safety Solution 安全方案。这是一款针对安全关键型应用的新产品，统一集成了模拟和数字安全流程及引擎，可加快 ISO 26262 和 IEC 61508 认证。该解决方案包括全新产品 Cadence Midas™ Safety Platform ，可支持失效模式、影响和诊断分析 (FMEDA) ，允许客户对先进的汽车、工业和航空航天等应用中的安全关键型半导体进行 FMEDA 驱动的模拟和数字验证。
Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中 工程师可以利用该平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，实现由系统来驱动的 PPA目标 Cadence第三代3D-IC解决方案，支持超大规模计算、消费电子、5G通信、移动和汽车等广泛的应用场景
Helium Virtual和Hybrid Studio实现虚拟及混合平台下的高性能硅前软件验证，助力5G、移动、汽车、超大规模计算及其它市场
新的 Tensilica AI 引擎提高了性能，AI 加速器为消费、移动、汽车和工业 AI 系统级芯片设计提供了一站式解决方案内容提要
中国上海，2021年7月23日——楷登电子今日宣布推出 Cadence——首款创新的基于机器学习 (ML)的设计工具，可以扩展数字芯片设计流程并使之自动化。
Vision Q8 和 Vision P1 DSP 扩展了对汽车、移动和消费电子市场的支持
英诺达(成都)电子科技有限公司今日宣布，其已与电子设计自动化(EDA)产业的行业领先者Cadence Design Systems, Inc.签署协议，作为Cadence独家授权供应商在中国为集成电路设计企业提供基于Cadence EDA硬件技术的云平台服务，助力中国用户更灵活、更高效、更具生产力的完成芯片设计工作。
对比上一代，全新的Palladium Z2和Protium X2系统动力双剑(dynamic duo)组合将容量提高2倍，性能提高1.5倍。
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，物奇微电子（重庆物奇微电子有限公司）将Cadence® Tensilica® HiFi 5 DSP成功应用于其真无线立体声（TWS）产品。Tensilica HiFi 5是首款为高性能远场处理和人工智能（AI）语音识别处理量身优化的IP核。
