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芯片的未来：Smart宣布商业化制造新型集成硅III-V芯片的成功方法

麻省理工在新加坡的研究企业已经开发出一种商业可行的方法来制造新的硅III-V芯片，为智能光电和5G器件铺平道路。

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2019-10-08

SMART 新型芯片制造

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