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嵌入式硬件

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  • 俄拟重点扶持两大本土芯片厂商发展,俄罗斯转向中国大陆?

    据俄媒报道,俄联邦主管部门正考虑将贝加尔电子和MCST两大芯片设计机构纳入骨干企业名录,俄媒称,这将有助于其将处理器从台积电转移到大陆工厂代工。此前,贝加尔电子开发的Baikal和MCST开发Elbrus处理器,均由台积电代工,受制裁影响,台积电目前已停止履约。

  • 芯来RISC-V内核大热,道生物联推出无线终端SoC芯片

    芯来科技助力道生物联发布基于RISC-V内核的TurMass™标准无线终端SoC芯片—TK8610。该芯片产品采用芯来科技RISC-V N200系列处理器内核。芯来N200系列处理器内核,N200系列32位超低功耗RISC-V处理器为物联网IoT终端设备的感知、连接、控制以及轻量级智能应用而设计。非常适合对标ARM Cortex-M0/M0+/M3/M23等内核,应用于MCU和 IoT低功耗领域。

  • 英伟达:大量订单挤压,自动驾驶Orin处理器投积压110亿美元

    在自动驾驶计算平台领域竞争加剧的背景下,英伟达声称其市场份额正在增加。该公司指出,随着Drive Orin平台投入生产,其积压订单达110亿美元。

  • 安世半导体进入模拟芯片市场,在美国已经有设计中心

    众所周知,闻泰科技旗下的安世半导体是一家功率半导体厂商,不过,最新的消息显示,安世半导体已成立了一个新的电源管理和模拟芯片业务部门,并在北美开设了第一个设计中心,计划开发更复杂的芯片,包括电压调节器和数据转换器,以配合其分立电源器件。

  • 全球首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU来了,由AMD推出

    当地时间3月21日,加利福尼亚州圣克拉拉讯 – AMD(超威)宣布推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU,即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC(霄龙)处理器,代号“Milan-X(米兰-X)”。这些处理器基于“Zen 3”核心架构,进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品,相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器,可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。

  • 英特尔之后,AMD宣布决定使用RISC-V架构

    当下半导体市场上,比较主流的芯片指令集架构主要分为四种,其一就是源自于上个世纪70年代末期的,由英特尔公司开发的X86架构;其二就是在2008年后,逐渐在移动端市场大放异彩的ARM架构;其三就是和Linux一样,全面开源的RISC-V架构;其四则是我国的龙芯中科在2021年推出的,100%由我国自主研发设计的LoongArch架构。这四大架构铸就了四大不同的芯片生态体系,当然LoongArch架构对于前三种架构都是有兼容的。

  • 复旦微电推出MCU新品系列FM33FR0,针对家电应用需求进行设计研发

    3月23日消息,近日,上海复旦微电子集团股份有限公司推出集成电容触摸按键控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0。该系列在FM33LC0系列基础上得到了优化提升,针对家电应用需求进行设计研发。同时,FM33FR0系列增加了更多外设,集成了电容触摸按键控制器,双路CAN和双路LIN,并保持一贯的优异低功耗表现,兼具功能与性能,是白色家电、智能家居等领域的有力之选。

  • 高端显卡价格暴跌,英伟达RTX3080跌价超35%,AMD跌更多

    3月22日消息,据中国台湾经济日报报道,近期显卡价格出现大跌,特别是高端的英伟达“RTX 3080”系列产品价格在澳洲市场一天内大跌 35%,创史上最大跌幅,其他规格显卡价格近期平均跌幅也达一成。微星昨(21)日表示,显卡价格比较敏感,没有评论。技嘉则指出,目前观察中。供应链人士则透露,近期已经看到显卡价格下降中,至于降价幅度各国不太一样,要看个别状况,外界预估,显卡平均价格应该已经下降一成。不过,澳洲市场显卡报价已经开始大杀价。科技 YouTube 频道「Hardware Unboxed」发现,在澳洲贩售的华硕「GeForce RTX 3080 TUF Gaming OC」价格一天内狂跌 35%。

  • 单片式整合氮化镓芯片即将推出,imec为提升功率电路性能拼了

    3月22日消息,比利时微电子研究中心(imec)氮化镓电力电子研究计划主持人Stefann Decoutere探讨在200V GaN-on-SOI智能功率芯片(IC)平台上,整合高性能肖特基二极管与空乏型高电子迁移率晶体管(HEMT)的成功案例。该平台以P型氮化镓(GaN)HEMT制成,此次研发成功整合多个GaN元件,将能协助新一代芯片扩充功能与升级性能,推进GaN功率IC的全新发展。同时提供DC/DC转换器与负载点(POL)转换器所需的开发动能,进一步缩小元件尺寸与提高运作效率。

  • Transphorm氮化镓芯片厂商普通股成功转板纳斯达克资本市场

    2022年2月17日,Transphorm宣布其普通股已获准在纳斯达克资本市场(Nasdaq Capital Market,简称“纳斯达克”)上市。

  • 中国电信20万台服务器集采项目开标:华为鲲鹏等国产芯片超四分之一

    近日,中国电信2022-2023年服务器集中采购项目正式开标,中兴通讯、紫光华山(新华三子公司)、浪潮信息、超聚变、烽火通信、曙光信息、联想北京、航天信息、中科可控、四川虹信软件、同方股份、湖南湘江鲲鹏等多家供应商中标该项目。据介绍,本次中国电信服务器集采项目,共设有7个标包,计算型、存储型、冷存储型、NFV型、GPU型等服务器款型悉数在列,招标规模达到20万台,总金额高达131亿元。这也是迄今为止国内三大运营商最大规模服务器集采项目之一。

  • 摩尔精英自主ATE测试中心试运营

    近日,一站式芯片设计和供应链平台公司摩尔精英宣布,位于摩尔精英无锡SiP先进封测中心大楼内的ATE测试中心正式开始试运营,为首批客户提供产品工程与测试服务。该测试中心的千级与万级无尘室内,配备有自动化测试设备(Automatic Test Equipment,下称ATE)、晶圆探针台和分选机,支持高低温测试(-55~150℃),全面覆盖芯片设计公司的各类测试需求,包括工程验证、晶圆测试、成品测试和三温测试。摩尔精英目前拥有数百台自主ATE设备,能够快速响应客户产能需求,除了该测试中心的自有测试产能外,还同时与十多家封装测试厂合作。自营加三方的产能体系,给众多芯片企业提供更优产能调配灵活度的测试量产服务。

  • 芯片融合大时代下,半导体ATE厂商何去何从

    全球半导体设备支出进入上升周期。5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用,将带来庞大的半导体市场需求,行业将进入新一轮的上升周期,同时也加大了对半导体测试设备的需求。

  • 合肥悦芯半导体:为跻身全球优秀ATE供应商行列竭力前行

    悦芯科技成立于2017年,专注研发、生产、销售大规模集成电路生产测试设备(ATE),拥有包括系统级芯片测试设备T800系列和存储器芯片测试设备TM8000系列两大通用测试系统平台。

  • 英特尔、美光CEO:解决缺芯危机不能单靠企业 政府需出手援助

    英特尔(Intel)和美光(Micron)两家公司的首席执行官周三(23日)将出席美国参议院商务委员会举行的听证会,以推动提振美国半导体行业的立法。