小芯片”(Chiplet)技术，是在同一个封装或系统里集成多个裸片的不同方式。基本思路是建立一个模块化芯片、或小芯片的库菜单，利用裸片到裸片的互连方案连接小芯片到一个封装。从理论上讲，小芯片技术是一个快速和低成本的方式，可将第三方芯片，例如，I/O、存储器和处理器核，集成到一个封装里。
近日，大港股份发布公告称，将以约 14 亿元的价格出售全资子公司江苏艾科半导体有限公司给镇江兴芯电子科技有限公司。大港股份表示，本次转让艾科半导体全部股权，旨在进一
HSIC介面在硬体接线式晶片互连应用上的效能远胜于USB，因此愈来愈受欢迎。该双讯号源同步介面提供媲美USB的480Mbit/s高速资料传输能力;负责传输资料的主机驱动器与传统USB拓
AMD正在秘密联合高通、三星构建一种全新的异构云计算架构HSA，这种架构将通吃ARM和X86架构，并将在2014年发布。昨日，AMD全球副总裁、AMD大中华区董事总经理潘晓明作客CB
