当Apple发布其最新最好的iPhone，XS和XR时，没有人能否认这些手机是科技巨头最智能的产品。当然，他们也不能否认它的昂贵。如果有可能以更小的尺寸制造相同的iPhone并且成本更低，该怎么办?
以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料，具备高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗强辐射能力等优异性能，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件，在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。
记者27日从中国工程物理研究院总体工程研究所获悉，该所继自主研发核电站用高温耐辐射加速度传感器之后，其新研发的耐辐射声发射传感器也顺利通过验收，该设备与中国核动力研究设计院的泄漏监测系统配套，已提供“华龙一号”的福清5号、6号机组投入使用。这一系列产品的交付，标志着我国成功打破国外技术封锁和垄断，拥有国产化的核电安全监测“听诊把脉”设备。
继美光后，全球第二大NOR Flash制造厂Cypress也在财报发布会上释出将淡出中低容量的NOR Flash市场，专注高容量的车用和工规领域的消息，加上苹果明年新手机全数导入OLED面板，同步得搭载NOR芯片维持手机色彩饱和度，明年缺口持续扩大。
据麦姆斯咨询报道，UT(德州大学，University of Texas)研究人员开发出一种半导体测量新技术，这项技术的灵敏度比以往测量技术提升了10万倍。
最近我们看到一篇文章，说FPGA可能会取代CPU和GPU成为将来机器人研发领域的主要芯片。文章列举了很多表格和实验数据，证明了在很多领域 FPGA的性能会极大优于CPU。并且预言
我们在 CES 迎来 Yuneec 的黑级双目自动避障技术之后，这回我们在大疆 Phantom 4 的发布会里，再次迎来第二颗黑级冲击：基于“双目避障”的视觉追踪技术。然而，
科技市场从来不缺各种收购并购传言，昨天的消息是德州仪器可能要以18美元每股的价格收购AMD。收到消息的第一时间我们就向AMD中国公司求证，毫不意外地，AMD表示“我们对传言不做评价。”
据外媒v-zone报道，高通在手机处理器市场的份额占据优势地位，但是它仍然面对来自英特尔、联发科和不知名的中国芯片厂商的中低端市场的日益加剧的竞争。对此，该外媒记者采
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)公布的最新全球存储器模组厂排名调查显示，Kingston金士顿在2018年以高达72.17%的市场占有率，并已连续十六年蝉联龙头宝座，此项排名巩固金士顿作为第三方DRAM模组供应商在业界的领导品牌地位。
图像处理是用计算机对图像进行分析，以达到所需的结果的一种技术，又称为影像处理。
联发科今天宣布取得矽智财授权龙头ARM多样技术授权，包括CortexR-A50系列处理器核心和新一代的ARM Mali绘图处理器(GPU)解决方案。联发科指出，获得两者技术授权后，将能使该
日前，美国知名科技媒体Android Authority主笔Gary Sims对麒麟970进行了深度解读，讲述了麒麟970的人工智能NPU的工作原理，对芯片设计的深远影响，以及为用户使用场景带来的跨越式体验。
iPhone7、iPhone7 Plus发布会上，苹果推出了全新设计的A10处理器——A10 Fusion，性能比iPhone 6S上的A9快40%，达到了A8处理器的两倍左右。 苹果A10处理器首款苹
据了解，2020 年将推出电视品类，realme 在京发布了旗下首款 5G 手机 realme X50。不仅如此，realme 还在此次发布会上公布了 2020 年的发展目标和未来发展重点。realme CM
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