在上海新博国际会展中心举行的第88届中国电子展上,中兴通讯控股子公司深圳市中兴微电子技术有限公司第一次对外展示了两款自主设计的SoC芯片——ZX296716和ZX296
据国外媒体报道,国际半导体设备与材料协会(SEMI)今日发布预测报告称,全球半导体设备销售额明年将重回增长,2021 年将创新高。SEMI 预测,全球半导体设备 2019 年销售额将
去年是“互联网+”和智能化全面爆发的一年,“互联网+”渗透到各个领域,人工智能应用等方面也取得了长足进步,与之相关的信息化建设、智能制造技术全面提升。
作为中国最大的晶圆厂,中国最先进的晶圆厂,中芯国际的一举一动都会受到大家的关注。在CSTIC 2017上,中芯国际CEO邱慈云博士给我们带来了最新的介绍。根据邱慈云博士介绍,从
近期,广信材料发布公告称,“光刻胶技术开发项目”第一批次产品已经取得研发成果,并经中国台湾地区客户小试成功,产品性能及质量极大满足客户的使用需求,现已