嵌入式动态-技术专栏

如何确保异常掉电引发的数据安全

可靠性是每一个产品的灵魂，如果一个产品可靠性不好，那它就是一个失败的产品，因为客户不会使用存在风险的产品，然而产品的可靠性不仅受到上下电、复位等内部因素影响，还会被供电的突然关断、工作环境等外部因素干扰。

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2018-05-24

可靠性技术前沿数据安全异常掉电
面对两大转变的龙芯依旧坚持自主研发

4月25日，龙芯在北京召开2017年龙芯产品发布会暨合作伙伴大会。大会上，龙芯发布了龙芯3A3000、龙芯2K等一系列产品。龙芯的众多合作伙伴也发布了一系列整机产品。虽然我们时不时的听到有关龙芯的新闻，比如北斗卫星搭载龙芯，再比如海信将购买龙芯GS232 IP授权用于国内首款4K 120Hz高端画质处理芯片，海尔购买300万套龙芯用于智能家电等等。

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2017-04-27

龙芯自主研发胡伟武技术前沿
我国3C制造设备行业对数控机床需求将增大

随着数控机床产业的发展，各行各业对于数控机床的需求也逐渐变大。值得一提的是，3C制造产业对于数控机床的需求也在逐年增加。未来，数控机床对于3C产业的需求将变大。

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2017-01-19

数控机床 3c制造业技术前沿
半导体硅片供不应求,国际大厂纷纷涨价

半导体硅片供不应求,国际大厂纷纷涨价。由于全球3DNandFlash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因,全球半导体硅片供应吃紧,三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的

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2017-01-06

半导体技术前沿
“IEDM 2016：台积电、IBM等介绍7nm制造工艺

在“IEDM 2016”举办第一天，有两个研发小组就7nm FinFET发表了演讲。一个是台积电TSMC(演讲序号：2.6)，另一个是IBM、GLOBALFOUNDRIES和三星电子的研发小组(演讲序号：2.7)。由于这两个是本届IEDM的亮点内容，在同时进行的多个分会中利用了最大的演讲会场。众多听众挤满了会场，盛况空前。

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2016-12-09

IBM 台积电 7nm 技术前沿
搭载Radeon Graphics显卡的AMD锐龙4000系列移动处理器

美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)，以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司

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2020-01-13

AMD ces 锐龙行业资讯
SK海力士推出首个五代双倍速率DRAM

DDR5是继DDR4的之后，新一代DRAM标准规格，应用在大数据、AI(人工智能)以及机器学习上，拥有超高速、低耗能、高用量的特性。比起DDR4的电力消耗减少30%，数据传送速度也快了1.6倍。

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2019-10-30

DRAM sk海力士新品发布 ddr5
英特尔全新的先进封装技术

为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代，英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建“以数据为中心”战略的六大技术支柱，即：制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。而制程和封装作为六大技术支柱的首个要素，实际上对其他五大要素来说是重要的核心，也是其他技术支柱发展的重要基础。封装不仅仅是芯片制造过程的最后一步，它也正在成为芯片产品性能提升、跨架构跨平台、功能创新的催化剂。

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2019-10-16

芯片设计 3d封装 foveros技术技术前沿
西数谈中国NAND竞争：仍有技术优势 2020年前中国厂商意义不大

在NAND闪存市场上，三星、东芝、西数、美光、SK Hynix及英特尔这六家公司占据了绝大多数份额，不过NAND闪存也是中国近年来发力追赶的重要领域，尤其是紫光旗下的长江存储，他们在武汉投资240亿美元建设中国最大的存储芯片基地，今年底量产32层堆栈的64Gb核心闪存。

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2018-09-12

三星闪存西数行业资讯
当芯片准备好了，Type-C就可以转型了

虽然自苹果(Apple)率先推出只内建一个USB Type-C的Macbook笔记本电脑后，就有许多周边制造商推出Type-C转HDMI的周边产品，但绝大多数是Type-C公头转HDMI母座的转接器，这意味着用户仍需透过HDMI专用缆线，才能将笔记本电脑的影音频号传送到电视或投影机上。在HDMI协会正式宣布将透过Type-C替代模式(Alternative Mode)支持HDMI讯号传输后，透过单一缆线直接连接讯号源与显示设备，将是大势所趋。对缆线制造商而言，要开发出这种产品最大的难题在于目前还很少有

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2017-06-08

芯片 hdmi type-c 技术前沿
怎样在嵌入式Linux系统中使用摄像头

简介本文主要基于ARM嵌入式模块系统展示在嵌入式Linux中使用摄像头示例，所采用的模块为Toradex VF61，是一款性价比极高但不包含硬件视频编解码加速的模块，核心处理器为N

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2016-03-03

Linux 嵌入式摄像头技术前沿
注意！注意！MacBook Pro被爆硬件故障需同时更换主板和SSD

北京时间6月12日晚间消息，根据苹果公司(以下简称“苹果”)上周向Apple Store和授权服务提供商发出的内部备忘录显示，部分2017款13英寸MacBook Pro笔记本存在硬件问题。

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2018-06-14

苹果 pro macbook 硬件故障厂商动态
新架构问世　ARM强攻车用/工业应用市场

安谋国际(ARM)展现其进攻汽车及工业控制市场的雄心。ARM于23日正式发布专为嵌入式系统处理器所设计的ARMv8-R架构，并强调其即时运算的效能，主要锁定汽车及工业控制运用。A

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2013-10-28

汽车 ARM 应用市场工业应用
苹果高管谈设计：追求不教就会用的效果

苹果首席设计师乔纳森-艾维(JonyIve)和软件主管克雷格-费德里吉(CraigFederighi)接受了《商业周刊》采访。采访的地点选在了苹果总部会议室，当时离5S和5C发布还有一天。费德

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2013-09-27

苹果 iOS 库克
晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程

晶圆代工龙头台积电(TSM.US)7纳米产能第四季接单全满，明年上半年同样供不应求，虽然设备业界传出7纳米可能涨价消息，不过几位采用7纳米投片的台积电客户均表示并没有涨价情况。不过业者透露，苹果(AAPL.US)包下了大部分7纳米产能，明年上半年只能等良率提升后减少投片数量，才会有产能释出。

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2019-11-04

先进制程 7nm 多晶圆堆叠技术前沿