嵌入式动态-技术专栏

日本两家半导体公司INNOTECH与V-Technology合作开展在华业务

11月14日，日本半导体商社INNOTECH宣布，与显示器制造设备企业V-Technology展开业务合作。双方将携手向中国企业销售INNOTECH相关的半导体存储器和图像传感器用测试设备。将争取在政府主导下加快培育半导体产业的中国需求。

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2018-11-15

半导体存储器显示器行业资讯
AMD前芯片研发总监经过2年努力研发一款超越Intel/NVIDIA的AI视觉芯片

新一轮的AI热潮让一批创业者努力为自己贴上AI标签以便搭上这一波热潮的红利，当然也有一批创业者在AI热潮到来之前就早有准备。AI芯片就是许多早有准备的创业者看好的创业方向，他们想要为AI语音或视觉提供更好的芯片，从目前的情况看，AI视觉芯片领域的竞争相对激烈。值得注意的是，由AMD前芯片研发总监带领的团队用时两年多研发了一款声称超越Intel Movidius MyriadX和Nvidia Tegra X2的AI视觉芯片，事实果真如此?

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2018-10-23

芯片 ai芯片新品发布语音芯片
英特尔聚焦高性能芯片计算机视觉打好物联网战役

在物联网领域，芯片厂商除了提供高性价比芯片产品外，在开发套件、技术支援等方面也需形成生态闭环，从而达成稳固的合作关系。

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2018-09-25

芯片英特尔物联网行业资讯
白宫将召开量子计算峰会制定国家量子战略

据路透社报道，白宫周一将召开一次会议，讨论美国政府推动量子信息科学的努力，美国多个政府部门的官员，谷歌母公司Alphabet、IBM、摩根大通等大公司和学术专家将参加此次会议。

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2018-09-25

IBM 谷歌量子计算行业资讯
德州仪器拟投资32亿美元在美建厂主产12英寸晶圆设施

随着模拟IC市场规模持续增长，模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂，主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。

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2018-09-12

芯片晶圆行业资讯
拆解AMD Threadripper处理器，两块闲置晶粒有啥用？

超微(AMD)处理器Threadripper被拆解后发现内含四块晶粒(die)，但其中只有两块运作，令人好奇另外闲置的两块有什么作用，事实上它们在整个封装结构上担任重要的角色。

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2017-08-22

处理器 AMD 技术前沿 threadripper 晶粒
英特尔为未来MR头盔设想开发置入嵌入式芯片

英特尔相信无线头盔未来会成为新形式的PC，它可能会为头盔开发专用芯片。上个月，英特尔展示了Project Alloy头盔，披露了VR/AR计划。Project Alloy是一款类似微软HoloL

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2016-09-25

英特尔技术前沿嵌入式芯片 mr头盔
苹果未来会让Mac使用自家芯片？

编者按：苹果手机一直坚持使用的自家设计的处理器，Mac电脑上一直采用英特尔的芯片，在电脑利润持续下降的今天，苹果会不会为了保持较高的利润率将自己设计的A系列处理器用

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2014-01-02

苹果芯片苹果公司 MAC
全国首个12英寸功率半导体项目完成封装测试预计10月重庆投产

近日，记者从重庆万国半导体科技有限公司获悉，全国首个12英寸功率半导体项目已经完成封装测试，预计10月份正式在渝投产。

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2018-09-25

苹果芯片半导体行业资讯
凌华科技发布新款可扩展的无风扇嵌入式计算机

21ic讯凌华科技, 发布旗下新款MXC-2300可扩展的无风扇计算机，搭载最新Intel® Atom™ E3845 四核系统单芯片(SoC)处理器，在提升计算、图像处理性能及降低耗电量方

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2014-07-09

Intel 凌华科技嵌入式计算机 MX
新一代功率半导体掌握多个领域节能关键

最近几年，在半导体之中，原本在人们眼中“不出彩”的功率半导体成为了关注的焦点。功率半导体的作用是转换直流与交流、通过变压等方式高效控制电力，用于充电装

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2014-01-26

富士通功率半导体电量碳化硅
Haswell-E处理器真身首曝：八核心终于来了

21ic讯今年第三季度，Intel将发布Haswell-E处理器，它是目前IvyBridge-E处理器的继任者，而且并不是简简单单的马甲。来自VR-Zone中文版的消息显示Haswell-E已经确定会出现

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2013-12-16

处理器接口 HASWELL LGA2011
你愿意将你的脸“贡献”给机器人吗？

根据最新消息，一家不愿公开名称的技术企业经由英国geomiq.com网站发布信息，为定于明年生产的机器人征集人类面孔。最终获选者可获得10万英镑(约合91万元人民币)报酬。此消

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2019-10-21

机器人技术前沿智能换脸
AMD获散热专利：3D堆叠内嵌热电模块散热

随着2D平面半导体技术渐入瓶颈，2.5D、3D立体封装普遍被视为未来大趋势，AMD Fiji/Vega GPU核心与HBM显存、Intel Foveros全新封装、3D NAND闪存等等莫不如此。但随着堆叠元器件的增多，集中的热量如何有效散出去也成了大问题，AMD就悄然申请了一项非常巧妙的专利设计。

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2019-07-01

GPU 显卡新品发布半导体
短期内中国大陆集成电路制造业仍系于中芯国际与存储器族群

中国大陆存储器业者的生产计划包括福建晋华、合肥长鑫、长江存储、紫光集团，预定投产时间介于2018年下半年-2019年，主要产品包括DRAM、利基型存储器、NAND Flash，初期产能介于2-5万片，未来最大产能可望上冲4-10万片，中长期计划更将扩大至12.5-30万片的规模。但是由于短期内国际购并案推行不易，技术、人才取得受阻，导致短期内中国大陆发展存储器产业仍需克服专利及人力等重重障碍。

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2018-06-21

中芯国际 DRAM 存储器行业资讯