嵌入式动态-技术专栏

什么是DSP系统内部的技术架构

DSP系统从技术架构上涉及：投放平台、投放设置用户交互模块(setup UI)、报表(Report)、算法引擎等等模块。算法引擎模块主要是大数据及算法的机器学习大量采用分布式技术(例如hadoop)，对用户日志、人群数据进行建模及机器智能处理。

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2017-11-24

DSP 技术前沿数据机器学习
我国的物联网到底靠不靠谱，传感芯片还要依赖进口？

目前，全球物联网市场发展驶入快车道，物联网爆发在即。在中国，政策、产业、技术环境日趋成熟，物联网商用也指日可待。但在各方纷纷摩拳擦掌竞逐这个万亿市场的同时，却不能障目不见我们所面临的壁垒。有官方指出，截至目前，我国的芯片、传感器、操作系统等核心基础能力依然薄弱，高端产品研发与创新能力与发达国家差距较大。以传感器为例，中高端传感器进口比例达80%，传感芯片进口比例达90%，跨国公司在中国MEMS传感器市场占比高达60%，并缺乏引领产业协调发展的龙头企业。

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2017-07-07

芯片物联网传感器 NB-IoT 技术前沿
自主芯片和操作系统势在必行

勒索病毒席卷全球，暴露出来不止是病毒的可怕，更为深刻的警醒就是，中国核心军备绝对要拥有自己的操作系统、自己的芯片。“永恒之蓝”只是美国国家安全局NSA数百

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2017-05-24

操作系统自主芯片技术前沿
智能硬件新展现：联网+存储突显高科技

目前的主流智能硬件有哪些分类?各个分类下有哪些代表性的产品? 今天就来盘点一下那些大家见过或者没见过的各种智能XX们。说到智能硬件，想到的第一个问题是：什么样的硬件产

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2014-12-09

联网智能硬件 ADI BSP
数十亿Windows和Linux设备受到“ BootHole”漏洞的影响！

据报道，固件安全公司Eclypsium于7月31日宣布，数十亿Windows和Linux设备将受到GRUB2引导加载程序中严重漏洞的影响，该漏洞可被利用。由攻击者安装持久性可以使用和隐藏的恶意软件。该漏洞被跟踪为名为BootHole的CVE-2020-10713，CVSS分数为8.2。 Eclypsium表示，这会影响将GRUB2与Secure Boot一起使用的所有操作系统。

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2020-07-31

Windows Linux boothole
讯飞输入法在深度系统Deepin应用商店推出Linux版

据11月24日消息称，科大讯飞科技在第9届深度开发者和用户大会上正式发布了Linux版本的讯飞输入法，并同时在Deep V15和V20 App商店上架。根据官方介绍，讯飞输入法的Linux版本已非常适应Linux系统的功能。

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2019-11-25

deepin linux版行业资讯讯飞输入法
全球首款通用 AI 语音芯片解密

近日，国产原生芯片品牌探境科技宣布全球首款通用型AI语音识别芯片——音旋风611(英文名称：Voitist611)目前正式进入批量供货量产并已获得大量客户的认可和采用。这款芯片将适用于各种需要语音进行控制的应用场景，真正解放用户的双手。当用户使用搭载了音旋风611芯片的各类设备时，直接下指令即可动口不动手地完成操作，无需联网、没有延迟、识别精准，从而获得比云端交互的AI设备更好的体验。

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2019-07-26

芯片 ai芯片新品发布 npu架构
科学家首次在基芯片上实现操控光波和光子信息，通信行业或将改写

近日据外媒报道，科学家首次在硅基芯片上实现操控光波和光子信息，并维持了它们的整体波形。目前因为大多数通信基础设施仍依赖于基于硅的设备来传播和接收信息，这标志着通信基础设施将大幅提升传输速度。

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2019-07-08

芯片硅基芯片悉尼大学技术前沿
云存储管理的关键：存储虚拟化

全球的数据存储量正在以不可预测并且加倍的速度在增长。随着企业在快速增长的情况下努力提升存储性能，一些企业开始寻找云存储服务作为一个解决方案。这显然对于云提供商是一个机遇，但是他们也同样要面对云存储管理上的问题和淹没在泛滥的数据中的风险。对于那些想要保留全部数据的客户，在成本和容量管理之间取得恰当的平衡可能是极其困难的;同时，不断增长并调整的归档和分析数据的需求使企业必须保存更长时间的数据。

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2018-09-29

存储虚拟化数据存储云储存行业资讯
2017年全球半导体市场增速接近20%

半导体在2017年迎来好年景，正呈现出自2010年以来最强劲的增长势头。2008至2009年金融危机也令半导体市场重挫，此后2010年半导体市场需求报复性反弹，录得32%的增长率。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2017年第二季度全球半导体市场环比增长5.7%，同比增长23.7%。

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2017-10-12

半导体英飞凌存储器行业资讯
为啥采用“胶水多核”，AMD这样解释。。。

AMD EPYC、Ryzen ThreadRipper处理器都采用了多Die MCM整合封装设计，每个Die有八个核心，并排四个、两个得到了最终的32核心、16核心产品，而这种方式被很多人戏称为“胶水多核”，Intel甚至都在AMD EPYC发布之后做出了这番点评。

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2017-08-25

Intel AMD epyc 行业资讯
论智能制造与AI之间的关系

人工智能是一门极富挑战性的科学，从事这项工作的人必须懂得计算机知识，心理学和哲学。人工智能是包括十分广泛的科学，它由不同的领域组成，如机器学习，计算机视觉等等，总的说来，人工智能研究的一个主要目标是使机器能够胜任一些通常需要人类智能才能完成的复杂工作。但不同的时代、不同的人对这种“复杂工作”的理解是不同的。

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2017-06-06

智能制造 AI 技术前沿
我国芯片产业发展时机到来！

我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。记者日前从北京经济技术开发区获悉，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次，标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证，国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。

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2016-12-13

集成电路中国芯芯片技术前沿
飞思卡尔推出业界能效最高的Cortex-A7 GHz级i.MX 7应用处理器

功能丰富的多核处理器采用i.MX 6系列三分之一的功耗实现了卓越的性能;深度暂停模式支持仅消耗250μW，即可实现丰富的操作系统待机功能。飞思卡尔在2015年飞思卡尔技术论坛

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2016-06-25

飞思卡尔处理器新品发布业界
意法半导体(ST)的创新技术推动物联网发展

21ic讯横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，执行副总裁兼大中华与南亚区总裁纪衡华(Fran

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2014-06-03

电子物联网意法半导体 ST