嵌入式动态-技术专栏

64与x86都有：Windows 8.1 Update 1 build 9600.17025已流出

从消息灵通人士那里得知，Windows 8.1 Update 1又有新版本流出了。本次流出的编译号为9600.17025，编译日期则是相对更近的2月14号。当然，该版本仅包含了一些细微的变化，因

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2014-02-21

Windows UPDATE X86 UI
2013年Q3平板应用处理器排名

Strategy Analytics手机元器件技术 (HCT) 服务发布最新研究报告《2013年Q3平板应用处理器市场份额：高通升至非iPad平板市场第一名》指出，2013年Q3全球平板处理器市场与去年

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2014-01-07

平板应用处理器 STRATEGY ANALYTICS
华为故意在Linux内核中偷偷引入漏洞？

周一，华为否认参与了上周末提交给Linux内核项目的不安全补丁，并推出了一个易于利用的漏洞补丁。

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2020-05-13

华为 Linux hksp
免费设计自己的64位RISC处理器

好消息是，他不花钱!你将获得一个由IBM设计的官方CPU，它具有巨大的增长空间。世界上运行速度最快的500台超级计算机中，有13台都是基于IBM的Power架构。

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2019-09-19

IBM powerpc 行业资讯
ST ：自带AI机器学习的MEMS了解一下

作为全球最大的半导体公司之一的意法半导体(简称ST)，仅MEMS传感器部门就有400名员工，总出货量达150亿，截止到2018年专利已达145个，拥有150个产品和软件库，晶圆厂可提供双产能供货，2018年更是完成了每日600万片的高出货量，为全球30,000多加客户提供优质的服务。

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2019-03-29

mems 传感器 st AI 行业资讯
首台基于三维芯片的光量子计算系统问世

记者从上海交通大学金贤敏团队获悉，该团队研制出了首台基于光子集成芯片的物理系统可扩展的专用光量子计算原型机，首次在实验上实现了“快速到达”问题的量子加速算法。这项研究开启了利用量子系统的维度和尺度作为全新资源，研发专用光量子计算机的路线图。

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2018-11-05

芯片集成芯片新品发布量子加速算法
美国颁布法案助力其在量子计算能力方面赶上中国

据美国有线新闻电视网14日报道，美国刚刚在争夺全球计算霸主地位的斗争中向前迈出了一步。

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2018-09-17

美国计算机存储数据行业资讯
如何修复机械硬盘

「硬盘不能强制断电，不能给电脑强制关机」是许多人小时候学电脑时学到的第一个知识。在一般人的认知中，强制断电导致的后果往往是硬盘数据的丢失或者是整个硬盘的损坏。

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2017-11-30

技术前沿机械硬盘数据恢复
无线芯片双雄高通博通设备市场再开战火

就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长，除了在终端无线行动装置晶片的竞争外，在SmallCell、CarrierW

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2014-03-17

博通晶片无线芯片
英诺赛科（苏州）半导体厂房封顶，明年可实现规模化量产

8月30日讯，昨天，苏州吴江汾湖开发区的英诺赛科(苏州)半导体有限公司芯片项目主厂房顺利封顶，预计2020年可实现规模化量产。届时，苏州吴江将成为世界第三代半导体大规模生产中心，可创造高科技工作岗位超2000个。

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2019-08-30

半导体集成电路芯片行业资讯
地平线发布全球首款嵌入式AI芯片——旭日和征程

12月20日，地平线在北京召开主题为“AI芯·时代”的发布会，正式发布两款计算机视觉嵌入式AI芯片——旭日和征程，分别面向智能驾驶和智能摄像头。

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2017-12-21

自动驾驶新品发布人工智能芯片嵌入式ai芯片
瞄准可穿戴市场博通加强无线互联投入

NPD DisplaySearch发表研究报告指出，可穿戴设备于2013年起飞，市场成长动能有望拉升今年全球出货量达4800万台，2015年达9200万台，年增92%，2020年这一数字将达到1.53亿台

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2014-06-13

无线博通可穿戴可穿戴设备
意法半导体的创新技术推动物联网发展

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，公司执行副总裁暨大中华与南亚区总裁Françoi

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2014-05-30

物联网意法半导体 AN CE
新型全息存储技术亮相体积更小存储容量更大

最近来自美国加州大学河滨伯恩斯工程学院和俄罗斯科学院研究人员演示了一种新型的全息存储器，结合了磁性数据存储和波基础的信息传输两者的优点，能为电子设备带来前所未有

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2014-02-24

电子设备存储技术数据存储 ALEXA
Intel为何拆分成三个不同部门？

据外媒可靠消息，Intel旗下的技术和制造业务将拆分为三个不同部门，显然是10nm工艺迟迟无法大规模量产导致的。据悉，Intel技术与制造事业部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail Ahmed将在下个月离职，他从2016年起负责这一职务。

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2018-10-19

Intel 10nm工艺行业资讯