据官方消息，海信F50 5G 采用6.52英寸高清水滴屏，机身背面采用纳米级极光全息纹理，加持高精光学镜头镀膜工艺，经过三十多道工序，将炫光渐变色彩和3D曲面机身结合。
时隔1个月, 继上月交付给海康威视一台值近千万元的光刻机后，福建安芯半导体科技有限公司，再次出货一台价值近千万元的光刻机，现已交付国内某研究所用于CMOS领域研究。
紫光展锐在2019年2月的MWC2019上发布旗下首款5G基带芯片春藤510，标志着紫光展锐迈入全球5G芯片阵营。不过缺乏SoC芯片仍然是一个弱项，随着虎贲T7520的发布，紫光展锐已补上了这块短板。集成5G SoC芯片意味着5G模块可以真正地融入芯片之中，从而使得功耗更低，传输数据的速率更快。
格芯的eMRAM产品旨在替代高容量嵌入式NOR闪存(eFlash)，帮助设计人员扩展现有物联网和微控制器单元架构，以实现28nm以下技术节点的功率和密度优势。
通常不管你是画PCB,还是运用单片机做硬件控制，都会要了解运算放大器。下面我将解释一个通用电压反馈运算放大器的基本操作，并请您参阅其他内容以了解更多信息。
随着工程师紧追高速光技术发展趋势，在新领域中部署相干技术，人们对OMA系统的关注度正空前高涨。泰克与Coherent Solutions日前宣布达成一项独家合作协议，为新老客户提供全集成光通信平台，以满足电信、数据通信、国防/航空和半导体全球市场对通信不断增长的需求。
近日，金属所沈阳材料科学国家研究中心科研人员与国内多家单位合作，在《先进材料》（Advanced Materials）在线发表题为“柔性碳纳米管传感-存储器件 （A flexible carbon nanotube sen-memory device）”的研究论文。
意法半导体新推出的STM32L4 +微控制器极具性价比，集成最低存储容量512KB的闪存和320KB的 SRAM，提供紧凑的10mm x 10mm 64引脚和7mm x 7mm 48引脚两种封装选择，让设计人员能够不再为设计尺寸受限所扰，例如可穿戴设备的外观尺寸。
这些液体材料是光固化的环氧树脂，专为3D打印工业进行了改良。根据客户需要的产品属性，例如柔韧性，透明度或传导率，这些专门定制的材料可以做成品种繁多的产品系列。
在单芯片上集成输入逻辑界面、电平转换电路、自举充电电路、栅极驱动器的缓冲电路及配置为半桥器件的输出氮化镓场效应晶体管，从而实现芯片级LGA封装、细小的外形尺寸（3.9 毫米 x 2.6 毫米 x 0.63 毫米）。
相反，Cadence公司的产品管理部门主管Brad Griffin在Cadence展台向观众介绍了Sigrity Aurora。DesignCon已经成为一个面向系统的大会。想想芯片、封装、PC板和机箱。
受日本新能源与产业技术综合开发机构（NEDO）委托，Socionext参与了以《先进的低功耗AI-Edge LSI技术开发》为课题的项目研究，成功完成了结合量化DNN技术的芯片测试，并确认了其运行和性能。
快速的数据传输：高达12.5 Gbps的单通道线路速率（60 Gbps组合通道速率），可配置和捕获CoreSight和自定义IP设备的详细追踪信息；
Rohde & Schwar因其产品具备高度灵活性、高耐用性、高品质、环保及生态友好的特点而享誉业内。全新NGP800系列电源配有5英寸高分辨率触摸屏，能够同步输出、执行波形测试并记录数据，方便进行深入分析。
